شرکت تایوانی TSMC که به عنوان تولیدکننده تراشههای ۳ نانومتری A17 Pro اپل نیز شناخته میشود، ظاهراً در گام بعدی خود به سمت کوچکسازی تراشههای نسل جدید با مانعی بزرگ مواجه شده و قرار نیست طبق برنامههای از پیش اعلام شده، اولین تراشههای سه نانومتری خود را در سال ۲۰۲۵ عرضه کند.
گزارشهای اولیه حاکی از آن است که علیرغم وعدههای TSMC برای عرضه تراشههای نسل جدید در سال ۲۰۲۵، تولید تراشههای ۲ نانومتری مورد انتظار این شرکت احتمالاً تا سال ۲۰۲۶ به تعویق خواهد افتاد.
حرکت به سمت تولید تراشههای ۲ نانومتری برای TSMC بسیار حائز اهمیت است، چرا که این شرکت قصد دارد از ترانزیستورهای FinFET عبور کرده و به فناوری Gate-all-around یا GAA روی آورد. این فناوری نوظهور با هدف مصرف انرژی کمتر و عملکرد بهتر در تراشههای نسل جدید مورد استفاده قرار خواهد گرفت.
تاخیر TSMC در رقابت با بزرگان حوزه نیمه هادی
به گزارش Gizmochina، در حال حاضر سامسونگ از GAA در گره ۳ نانومتری خود استفاده میکند و TSMC نیز قصد دارد با حرکت در این مسیر به یک رقیب جدی برای سامسونگ تبدیل شود. البته این تأخیر میتواند به شرکتهای رقیب فرصت پیشرفت را ارائه کند.
در نظر داشته باشید که اینتل قصد دارد فناوری Power Via را سال آینده معرفی کند، فناوری قدرتمندی که میتواند تا سال ۲۰۲۵ با گره 18A (فناوری ساخت 1.8 نانومتری) منجر به رهبری اینتل در این حوزه شود.
در عین حال، Samsung Foundry هم در مسیر راهاندازی تراشههای ۲ نانومتری خود در سال ۲۰۲۵ بوده و حتی برنامههایی برای آغاز تولید تراشه 1.4 نانومتری در سال ۲۰۲۷ است.
در همین رابطه بخوانید:
- چرا TSMC ابرقدرت اصلی دنیای تراشه و الکترونیک شناخته میشود؟ [تماشا کنید]
- TSMC رسماً تولید انبوه تراشهها با استفاده از فناوری 3 نانومتری را آغاز کرد؛ دستاوردی بزرگ و مهم در حوزه فناوری
یکی از اصلیترین دلایل تأخیر TSMC در تولید تراشههای نسل جدید، کاهش سرعت و رکود در بازار نیمه هادیها است که بر جدول زمانی ساخت تأسیسات حیاتی این شرکت در هسینچو بائوشا تایوان تأثیر گذاشته است. TSMC صحت این گزارشها را تکذیب کرده است.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت