برخلاف رویه همیشگی در معرفی پلتفرم های جدید، با Skylake اینتل نخست چیپست پرچمدار این سری یعنی Z170 را معرفی کرد. همین مسئله باعث شده تا بسیاری منتظر چیپست های رده پایین تر و خوش قیمت تر بمانند. در ادامه به معرفی چیپست های سری 100 اینتل می پردازیم. با شهرسخت افزار همراه شوید.
با چیپست های سری 100، افزایش پهنای باند در سراسر سیستم یکی از اهداف اصلی اینتل بوده است. این پلتفرم از ماژول های حافظه DDR4 پشتیبانی می کند که به طرز چشمگیری پهنای باند حافظه بیشتری را نسبت به DDR3 ارائه می کنند. پهنای باند DMI چیپست های سری 100 اینتل نسبت به نسل قبل به طور کاملاً موثری دوبرابر افزایش یافته و سرانجام تعداد کانکتور های ورودی-خروجی پرسرعت نیز افزایش یافته و همزمان پهنای باند آنها نیز تا 40% بیشتر از نسل قبل است. ترکیب این قابلیت های بهبود یافته با پردازنده های Skylake دست یابی به کارایی بهتر از Haswell و یا Broadwell را ممکن می کند.
در نظر داشته باشید که با سری جدید، چیپست Z170 جایگزین Z97،اH170 جایگزین H97،اB150 جایگزین B85 و H110 جایگزین H81 گردیده است.
از میان شش چیپست جدید معرفی شده از سوی اینتل، تنها سه چیپست Z170، H170 و H110 برای کاربران معمولی یا خانگی تدارک یافته اند و مابقی برای سیستم های کاری و کاربران تجاری هستند. از این رو در کنار مادربردهای فعلی مبتنی بر چیپست Z170، طی ماه های آینده شاهد عرضه مادربردهای مبتنی بر دو چیپست H110 و H170 و همچنین B150 نیز خواهیم بود.
چیپست های جدید در زمینه درگاه های ارتباطی بهبود یافته اند و انعطاف پذیری بیشتری را از خود نشان می دهند و تا 40% سرعت تبادل بیشتری نیز خواهند داشت. فناوری RST 14 اینتل حداکثر از چهار درگاه ارتباطی M.2 و دو درگاه ارتباطی SATA Express برای وسائل ذخیره سازی مبتنی بر شکاف های PCIe پشتیبانی می کند و از این رو دیگر با کمبود درگاه های ارتباطی پرسرعت مواجه نخواهید شد و سازندگان مادربرد نیز کمتر به بکارگیری کنترلرهای ثانویه نیاز پیدا می کنند.
اگر خواهان تمامی قابلیت ها و امکانات جدید اینتل هستید؛ باید به سراغ مادربرد های مبتنی بر چیپست Z170 بروید که تا سه شکاف PCIe 3.0 و قابلیت اورکلاکینگ پردازنده را در اختیار شما قرار می دهد. دو چیپست سری H تنها یک شکاف x16 ارائه می دهند و خبری هم از قابلیت اورکلاک پردازنده نیست.
از نظر درگاه های ارتباطی نیز Z170 یک سر و گردن بالاتر است و تا ده درگاه USB 3.0 را در اختیار شما می گذارد که این رقم برای چیپست H170 هشت و برای چیپست H110 تنها چهار درگاه است. هر دو چیپست های Z170 و H170 شش درگاه SATA 3.0 نیز ارائه می کنند که بازهم در چیپست H110 این مقدار کمتر و تنها چهار درگاه است.
چیپست های H170 و H110 با دو هدف طراحی شده اند، نخست اینکه برای کاربران معمولی مناسب هستند و همزمان برخی قابلیت های مخصوص کاربری های تجاری را که در چیپست Z170 یافت نمی شود با خود دارند. البته هر دو این چیپست ها فاقد برخی قابلیت های مخصوص کاربری های تجاری شامل v-Pro و SIPP بوده و دوم اینکه انتخاب های ارزان قیمت تری نسبت به پرچمدار این سری هستند.
چیپست H170 فاقد برخی از قابلیت های چیپست Z170 نظیر اورکلاکینگ و امکان تقسیم خطوط ارتباطی PCI-E 3.0 میان چندین شکاف توسعه برای پیکربندی چندگانه کارت گرافیک است. همچنین از تعداد کمتری درگاه USB 3.0 و دیگر ارتباط های ورودی-خروجی پرسرعت پشتیبانی می کند. با این حال هنوز هم قابلیت های RAID، پشتیبانی از ماژول های DDR4 و پشتیبانی از درگاه های SATA میان دو چیپست Z170 و H170 مشترک است. با توجه به اینکه H170 یک تراشه تقلیل یافته است، قیمت پایین تری نسبت به Z170 خواهد داشت و مادربردهای مبتنی بر آن در بخش میانی پلتفرم Skylake جای خواهند گرفت.
در میان چیپست های سری 100، رده پایین ترین آنها H110 است که بازهم نمونه تقلیل یافته تری از Z170 است. H110 از فناوری های RST ،Smart Response Technology ،Smart Sound Technology ،Small Business Advantage 4.0 ،RAID اورکلاکینگ و پیکربندی چندگانه کارت گرافیک پشتیبانی نمی کند. همچنین تعداد درگاه های USB 3.0 نسبت به Z170 به نصف کاهش یافته است. این چیپست رده پایین تعداد کمتری خطوط ارتباطی ورودی-خروجی پرسرعت داشته و استفاده از آنها نیز محدودیت هایی خواهد داشت. پشتیبانی از حافظه رم نیز کاهش یافته و حداکثر دو شکاف حافظه را با مادربردهای مبتنی بر آن شاهد خواهید بود. سرانجام به یکی دیگر از کمبود های H110 یعنی شکاف توسعه PCI-E 3.0 می رسیم. این چیپست تنها از هشت خط ارتباطی PCI-E 2.0 برخوردار است.
با اینکه H110 چیپست غنی به شمار نمی رود اما هنوز هم از پردازنده های Skylake، ماژول های حافظه DDR4 و کارت های گرافیک PCI-E 3.0 پشتیبانی می کند. این چیپست در ارزان قیمت ترین مادربردهای LGA 1151 مورد استفاده قرار می گیرد که برای بسیاری امکان ارتقای کم هزینه تر به Skylake را فراهم خواهد ساخت.
از میان سه چیپست دیگر، تنها B150 برای کاربران معمولی اهمیت خواهد داشت که در جایگاهی بین H170 و H110 قرار می گیرد. عمده تفاوت B150 با H110، پشتیبانی از چهار شکاف حافظه، شکاف توسعه PCI-E 3.0 و تعداد درگاه های پرسرعت بیشتر در کنار پشتیبانی از پیکربندی چندگانه کارت گرافیک است.
منبع: tomshardware
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت