بعد از گذشته یک ماه از اعلام همکاری شرکت کوالکام با شرکت چینی USI در زمینه تولید چیپست‌های جدید موبایل در برزیل، اولین گوشی‌هایی که از محصولات این کارخانه استفاده می‌کنند معرفی شدند؛ گوشی‌هایی که با همه محصولات قبل از خود فرق داشته و برای اولین بار از پردازنده‌های Snapdragon SiP1 در آنها استفاده شده است.

سال‌ها پیش شرکت‌های سازنده گوشی‌های هوشمند راهکاری خلاقانه و جذاب را جایگزین استفاده از CPU، GPU، مودم و ... به صورت جداگانه کردند و آنگاه بود که با عرضه SoC یا همان سیستم روی چیپ توسط شرکت‌هایی مانند کوالکام، سامسونگ، مدیاتک، TI و ... دنیای فناوری وارد فاز جدیدی شد. اما به نظر در حال گذار از این مرحله هم هستیم و به زودی باید منتظر عرضه دستگاه‌هایی با فناوری سیستم روی پکیج یا SiP باشیم.

به صورت کلی SiP تفاوت‌هایی با SoC دارد و آن هم تجمع بیشتر واحدها در داخل یک تراشه است. زمانی که شما از SoCها استفاده کنید برخی واحد‌ها مانند پردازنده مدیریت توان، مودم‌های ارتباطی، کدک‌های صوتی و ... در خارج از تراشه و با چیپ‌های مستقل باید در داخل دستگاه قرار گیرند ولی هدف SiP این است که کلیه این واحدها را مجتمع کرده و با این روش بستری ایجاد کند که بتوان با یک تراشه واحد، نیازها به بسیاری از تراشه‌های جانبی را از بین برد.

SiP-comp.jpg
مقایسه برد داخلی گوشی ساخته شده با Sip (سمت چپ) با یک گوشی معمولی با SoC (سمت راست)

با استفاده از این واحدها شرکت‌های تولید کننده گوشی هوشمند با کاهش فضای اشغال شده توسط برد دستگاه، می‌توانند فضای بیشتری برای جای دادن دیگر بخش‌ها مانند باتری، دوربین و ... در اختیار داشته باشند و همین عامل باعث خواهد شد تا تولید گوشی‌های هوشمند در عین راحتی بیشتر، با سرعت بیشتر و محدودیت‌های طراحی کمتری نیز ممکن شود.

نکته مهم دیگر در مورد استفاده از SiP این است که با توجه به اینکه بسیاری از نیازها و ارتباط واحدهای داخلی در داخل یک چیپ مجتمع شده، میزان توان مصرفی دستگاه نیز به نحو قابل توجهی کاهش پیدا می‌کند و این مورد می‌تواند به شارژدهی بهتر دستگاه‌ها بینجامد.

AsusZenFoneShotMaxs-2.jpg

همانطور که گفتیم اولین نمونه تجاری از SiPها توسط شرکت کوالکام و تحت عنوان تراشه Snapdragon SiP1 امروز و به همراه معرفی دو گوشی ایسوس ZenFone Max Shot و ZenFone Max Plus M2 در برزیل برای اولین بار در یک دستگاه تجاری مورد استفاده قرار گرفته و عرضه می‌شوند. چیپست جدید SiP1 کوالکام بنابر آنچه شرکت سازنده اعلام کرده عملکردی در حد چیپست میان‌رده و کم مصرف Snapdragon 450 دارد.

گوشی Max Shot از یک ماژول دوربین سه گانه با دوربین‌های 12 مگاپیکسلی معمولی، 8 مگاپیکسلی عریض و 5 مگاپیکسلی عمق میدان استفاده خواهد کرد و مدل Max Plus M2 نیز دوگانه بوده و سنسورهای 12 و 5 مگاپیکسل از انواع اصلی و عمق میدان دارد. هر دو گوشی نیز دوربین جلوی 8 مگاپیکسلی دارند.

AsusZenFoneShotMaxs.jpg

در هر دو گوشی از بدنه آلومینیومی با باتری 4000 میلی‌آمپر ساعتی استفاده شده و سیستم عامل هر دو نیز اندروید 8.1 است ولی بروزرسانی اندروید 9.0 تا ماه آینده میلادی برای آنها عرضه خواهد شد.

شرکت سازنده برای این دو گوشی به ترتیب قیمت‌های 350 و 445 دلار برای Max Shot با دو حافظه 3 و 4 گیگابایت رم و 340 دلار را نیز برای مدل Max Plus M2 در نظر گرفته است و کاربران برزیلی می‌توانند از همین امروز آنها را سفارش بدهند. البته برنامه ایسوس برای عرضه جهانی این محصولات نیز هنوز مشخص نیست و بعید هم به نظر می‌رسد که اتفاق بیفتد.

نظر خود را اضافه کنید.

ارسال نظر بدون عضویت در سایت

0

نظرات (1)

  • مهمان - سعید

    خیلی ایده خوبیه
    امیدوارم روزی همه گیر بشه و گسترش پیدا کنه و در عین حال SiP های قوی تر هم ببینیم که دیگه کاملاً همه چیز مجتمع شده باشه

ورود به شهرسخت‌افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار
ورود به شهر سخت افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار

نام و نام خانوادگی(*)
لطفا نام خود را وارد کنید

ایمیل(*)
لطفا ایمیل خود را به درستی وارد کنید

رمز عبور(*)
لطفا رمز عبور خود را وارد کنید

شماره موبایل
Invalid Input

جزو کدام دسته از اشخاص هستید؟(*)

لطفا یکی از موارد را انتخاب کنید