بر اساس اطلاعات منتشرشده توسط MSI، همراه با پردازنده‌های نسل ۱۵ اینتل مکانیزم جدیدی به نام RL-ILM برای سوکت مادربرد معرفی شده‌ که هدف آن بهبود عملکرد خنک‌کننده‌های مایع و کاهش دمای پردازنده است. این تغییرات شامل استفاده از یک صفحه فشار تخت به‌جای صفحه‌ی منحنی است که در مادربردهای LGA1700 استفاده می‌شد.

طبق اعلام MSI، اینتل مکانیزم جدیدی به نام RL-ILM را برای پردازنده‌های Core Ultra به کار گرفته است و در مادربردهای سری ۸۰۰ شاهد آن خواهیم بود. این مکانیزم جدید با کاهش نیروی فشاری، باعث می‌شود خنک‌کننده‌های مایع بهتر بر روی سطح پردازنده قرار بگیرند و ادعا شده به بهبود دفع حرارت و کاهش دمای پردازنده بین ۱ تا ۲ درجه سانتی‌گراد کمک می‌کند.

تغییرات سوکت جدید LGA1851 اینتل

سوکت جدید LGA1851 که با این مکانیزم همراه است، نه‌تنها از نظر ساختاری با سوکت‌های قبلی تفاوت زیادی ندارد، بلکه با بسیاری از خنک‌کننده‌های نسل قبل نیز سازگار است. با این حال، کاهش نیروی فشاری مکانیزم جدید نگه‌دارنده مادربرد، از آسیب دیدن پردازنده‌ها بهتر جلوگیری کرده و احتمال خم شدن پردازنده را کاهش می‌دهد.

سوکت LGA1851

تغییرات اعمال‌شده توسط اینتل شامل اضافه شدن دو بخش جدید به مکانیزم RL-ILM است؛ یک عایق برای قاب لولا و یک عایق جدید برای قاب اهرم. این تغییرات باعث شده ساختار مکانیزم کمی پیچیده‌تر شود، اما در نهایت به خنک شدن بهتر پردازنده کمک می‌کند.

تغییرات LGA1851

اگرچه MSI به‌طور مستقیم به مشکل خم شدن پردازنده‌ها اشاره نکرده، اما به‌نظر می‌رسد که این صفحه فشار تخت جدید، می‌تواند خطر خم شدن پردازنده‌ها را تا حد زیادی کاهش دهد. این موضوع برای پردازنده‌های Arrow Lake اینتل که طراحی چیپلتی دارند، اهمیت بیشتری پیدا می‌کند؛ زیرا هرگونه خم‌شدگی شانس بالاتری برای خرابی این پردازنده‌ها دارد و به همین دلیل اینتل مجبور به تغییر طراحی سوکت شده است.

ویژگی ها و تغییرات LGA1851

گفته می‌شود در نسل ۱۵ اینتل داغ‌ترین نقطه پردازنده را کمی به سمت شمال IHS حرکت داده است. چنین تغییری احتمالاً باعث می‌شود به تغییر در طراحی بلاک واترکولرها نیاز باشد و در عین حال چرخاندن ۱۸۰ درجه‌ای واترکلاک بلاک حین نصب می‌تواند باعث افت کارایی کولر شود، زیرا با این کار بخش مرکزی بلاک بر روی نقطه داغ پردازنده قرار نخواهد گرفت.

در همین رابطه بخوانید:

- [برای اولین بار در ایران] نگاه نزدیک شهر‌سخت‌افزار به چیپست Z890 و سوکت LGA 1851

در ظاهر این تغییرات نه‌تنها به بهبود کارایی خنک‌کننده‌ها کمک می‌کند، بلکه از مشکلات ناشی از دفرمه شدن پردازنده نیز می‌کاهد.

نظر خود را اضافه کنید.

ارسال نظر بدون عضویت در سایت

0
نظر شما پس از تایید مدیر منتشر خواهد شد.
  • هیچ نظری یافت نشد

ورود به شهرسخت‌افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار
ورود به شهر سخت افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار

نام و نام خانوادگی(*)
لطفا نام خود را وارد کنید

ایمیل(*)
لطفا ایمیل خود را به درستی وارد کنید

رمز عبور(*)
لطفا رمز عبور خود را وارد کنید

شماره موبایل
Invalid Input

جزو کدام دسته از اشخاص هستید؟(*)

لطفا یکی از موارد را انتخاب کنید