اینتل ناخواسته مشخصات چیپست های آتی Z790 ،H770 و B760 را در قالب یک دیتاشیت افشا کرد. حالا می دانیم چیپست های سری 700 اینتل با تغییرات جزئی نسبت به سری 600 همراه هستند.
با وجود اینکه تغییرات چیپست های سری 700 در مقایسه با سری 600 جزئی است، اما بخش پردازنده این نسل می‌تواند روایت به کلی متفاوتی داشته باشد و تغییرات بیشتری را به ارمغان بیاورد. هرچه که باشد این مشخصات رسمی است.
بر اساس همین اطلاعات می دانیم اینتل تعداد خطوط ارتباطی PCIe 4.0 را در چیپست پرچم‌دار Z790 از 12 به 20 خط افزایش می‌دهد اما تعداد خطوط PCIe 3.0 از 16 به 8 خط کاهش می‌یابد. همچنین اینتل یک خط 20 گیگابیتی USB 3.2 Gen 2x2 دیگر اضافه می‌کند.
در چیست رده بالا H770 هم تعداد خطوط PCIe 4.0 از 12 به 16 عدد افزایش یافته و خطوط PCIe 3.0 از 12 به 8 خط کاهش می‌یابد. در چیپست میان رده B760 هم تعداد خطوط نسل چهار از 6 به 10 افزایش یافته و تعداد خطوط PCIe 3.0 از 8 به 4 خط کاهش یافته است.
ظاهراً هیچ تغییر بیشتری در کار نیست اما سازندگان مادربرد قادر خواهند بود همین تغییرات جزئی، قابلیت‌ها و درگاه‌های پرسرعت بیشتری به مادربردهای خود اضافه کنند.
چیپست های سری 700 اینتل با پردازنده های نسل سیزدهمی عرضه خواهند شد که انتظار می رود همین امسال از راه برسند.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت