تقریباً فاصله زیادی با عرضه نسل هفتم پردازنده های Core اینتل با کُد Kaby Lake باقی نمانده، همانطور که می دانید اینتل در کنار این پردازنده ها چیپ ست های جدیدی نیز عرضه می کند. طبق اطلاعات موجود، چیپ ست های سری 200 در مقایسه با سری 100 فعلی درست همانند سری 9 در برابر سری 8 هستند و هیچگونه تغییر یا قابلیت جدید چشمگیری در راه نیست. با این حال به نظر می رسد چیپ ست های سری 300 اینتل حکایت متفاوتی داشته باشند.
به واسطه تغییر اندک Kaby Lake نسبت به Skylake؛ مادربردهای سری 100 فعلی تنها با بروزرسانی بایوس از این پردازنده ها پشتیبانی می کنند.
همانطور که می دانید هیچ یک از چیپ ست های فعلی اینتل به طور ذاتی از ارتباط Wi-Fi و همچنین استاندارد USB 3.1 پشتیبانی نمی کنند و پیاده سازی هر یک از این قابلیت ها ملزم به تبعیه کنترلر ثانویه در سطح مادربرد است. اکنون طبق منابعی در صنعت مادربردسازی، چیپ ست های سری 300 اینتل به طور ذاتی از ارتباط بیسیم Wi-Fi و USB 3.1 (نسل دوم با پهنای باند 10 گیگابیت بر ثانیه) پشتیبانی خواهند کرد. اضافه کردن پشتیبانی از این فناوری ها می تواند مستقیماً به حذف نیاز برای کنترلرهای ثانویه بیانجامد که طبیعتاً نمی تواند برای سازندگان این کنترلرها خوشایند باشد.
انتظار می رود اضافه شدن قابلیت Wi-Fi و USB 3.1 به چیپ ست های اینتل، سازندگانی چون Broadcom، Realtek و ASMedia را تحت تاثیر قرار دهد. هرچند در این حالت حجم سفارشات برای کنترلرهای ASMedia USB 3.1 کاهش خواهد یافت و استانداردسازی USB 3.1 به فراگیری این فناوری کمک می کند، اما هم زمان فناوری های تازه ای از جمله ارتباط کابلی 10 گیگابیتی ظهور خواهند کرد و سازندگانی چون ASMedia بر روی تراشه های جدید تمرکز می کنند.همچنین برآورد می شود استفاده AMD از طراحی تراشه های ASMedia به کاهش تاثیر تصمیم اینتل بر گردش مالی این کمپانی کمک کند.
پردازنده های 10 نانومتری Cannonlake اینتل اواخر سال 2017 عرضه می شوند. پیش بینی می شود با Cannonlake پردازنده های 6 یا 8 هسته ای به یک استاندارد تبدیل شود.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت