SK Hynix سریع‌ترین حافظه HBM3E جهان را برای صنعت هوش مصنوعی تولید کرد؛ تا 1.15 ترابایت در ثانیه

SK Hynix از نسل جدید حافظه‌های DRAM نوع HBM خود با نام HBM3E خبر داده که به شکل خاص برای استفاده در صنعت هوش مصنوعی طراحی و تولید شده‌اند. بر اساس بیانیه منتشر شده توسط SK Hynix، تراشه‌های جدید HBM3E دارای سرعت پردازش اطلاعات 1.15 ترابایت در ثانیه هستند.

شرکت SK Hynix از تازه‌ترین نوآوری خود در دنیای حافظه DRAM رونمایی کرده، تراشه‌های حافظه HBM3E که به عنوان یک محصول پیشگامانه به طور خاص برای کاربردهای مرتبط با هوش مصنوعی طراحی شده است.

SK Hynix با انتشار این اعلامیه و جزئیات مربوط به حافظه HBM3E، سعی کرده تسلط خود در بخش حافظه با عملکرد فوق‌العاده بالا را به نمایش بگذارد. در حال حاضر نمونه‌های اولیه HBM3E برای تأیید عملکرد بین مشتریان این شرکت توزیع شده و تولید انبوه آن نیز در نیمه اول سال ۲۰۲۴ آغاز خواهد شد.

سرعت خیره‌کننده 1.15 ترابایت بر ثانیه

HBM (حافظه با پهنای باند بالا) به مجموعه‌ای از تراشه‌های DRAM گفته می‌شود که به صورت عمودی بر روی یکدیگر قرار گرفته‌اند تا به شکل قابل توجه سرعت پردازش داده‌ها در آن‌ها تقویت شود.

به گزارش Gizmochina، طی سال‌های گذشته شاهد تکامل تراشه‌های DRAM HBM بودیم و از نسل اول HBM حالا تا نسل پنجم HBM3E رسیده‌ایم. قابل ذکر است که HBM3E در واقع نسخه بهبود یافته برادر کوچک‌تر خود یعنی HBM3 است.

شرکت SK Hynix که در تولید تراشه‌های حافظه HBM ید طولایی دارد، با انتشار یک بیانیه رسمی اعلام کرد که:

به عنوان تولید‌کننده انحصاری تراشه‌های HBM3، توسعه برترین تراشه‌های HBM3E جهان نشان‌دهنده تخصص و تعهد ما به رهبری در بازار حافظه مرتبط با صنعت هوش مصنوعی است. ما قصد داریم تولید انبوه این حافظه‌های پیشرفته را تا نیمه اول سال آینده آغاز کنیم.

بر اساس بیانیه منتشر شده توسط SK Hynix، تراشه‌های حافظه HBM3E دارای سرعت پردازش اطلاعات خیره‌کننده 1.15 ترابایت در ثانیه هستند. برای درک بهتر این موضوع، ‌ می‌توان به 230 فیلم با کیفیت بالا (FHD) اشاره کرد که هر کدام ۵ گیگابایت حجم دارند؛ جابه‌جایی این ۲۳۰ فیلم در حافظه‌های جدید SK Hynix تنها به یک ثانیه زمان نیاز دارد.

به گزارش wccftech، این محصول جدا از سرعت بسیار زیاد به فناوری پیشرفته MR-MUF مجهز شده که باعث افزایش ۱۰ درصدی اتلاف گرما نسبت به نسل قبل می‌شود.

علاوه بر این، HBM3E قابلیت سازگاری با نسخه‌های قبلی (Backward Compatibility) را به همراه دارد. این ویژگی انتقال یکپارچه را برای مشتریان SK Hynix ممکن ساخته و آن‌ها می‌توانند بدون نیاز به ایجاد هرگونه تغییر در طراحی محصولات خود، از HBM3 به HBM3E مهاجرت کنند.

در همین رابطه بخوانید:

- SK Hynix حافظه‌های نسل بعدی HBM3E را با سرعت 8 گیگابیت بر ثانیه عرضه می‌کند

در نهایت باید به تصمیم سامسونگ برای تولید انبوه تراشه‌های HBM متناسب برای AI در سال ۲۰۲۳ و رقابت مستقیم با SK Hynix اشاره کرد. این شرکت کره‌ای در سال ۲۰۲۲ حدود ۴۰ درصد بازار HBM را در اختیار داشتن و ۵۰ درصد بازار نیز در تصرف SK Hynix بود. ۱۰ درصد باقی مانده نیز به شرکت مایکرون (Micron) رسید.