انویدیا ظاهراً توسعه نسل بعدی پردازندههای گرافیکی Feynman را آغاز کرده و قصد دارد برای تولید این تراشهها مستقیماً سراغ فناوری A16 شرکت TSMC برود. این فناوری 1.6 نانومتری قرار است در کنار فناوریهای پیشرفته بستهبندی و ارتباطات نوری، زمینهساز نسل جدید شتابدهندههای هوش مصنوعی انویدیا باشد.
بر اساس اطلاعات منتشرشده از منابع زنجیره تأمین و نزدیک به TSMC، انویدیا در حال نمونهسازی تراشههای Feynman است؛ معماریای که پس از Rubin و Rubin Ultra وارد محصولات این شرکت خواهد شد.
نکته قابل توجه اینکه انویدیا ظاهراً تصمیم گرفته خانواده فرایندهای N2 را کنار بگذارد و مستقیماً از فناوری A16 شرکت TSMC استفاده کند. تولید انبوه این تراشهها برای نیمه دوم سال 2028 برنامهریزی شده است.
Feynman با فناوری 1.6 نانومتری A16 ساخته میشود
فرایند A16 علاوه بر لیتوگرافی پیشرفتهتر، از Backside Power Delivery یا انتقال توان از پشت تراشه بهره میبرد. این فناوری میتواند با بهبود نحوه توزیع انرژی در تراشه، محدودیتهای مربوط به توان و ارتباطات داخلی را کاهش دهد.
انویدیا همچنین برای Feynman به سراغ فناوریهای پیشرفته بستهبندی مانند SoIC برای ساخت چیپلتهای سهبعدی، CoWoS-L برای یکپارچهسازی 2.5D و فناوریهای نسل بعدی Panel-Level Packaging خواهد رفت.
در این طراحی، چندین چیپلت ابتدا با فناوری SoIC بهصورت سهبعدی روی یکدیگر قرار میگیرند. این کار فاصله میان چیپلتها را کاهش داده و در نتیجه میتواند تأخیر ارتباطی میان آنها را پایین بیاورد. سپس این مجموعههای سهبعدی در کنار یکدیگر داخل بستهبندیهایی مانند CoWoS-L یا CoPoS قرار میگیرند.
نتیجه نهایی قرار است یک سیستم چند کیلوواتی باشد که توان پردازشی آن به دهها پتافلاپس میرسد. انویدیا برای تأمین حافظه این پردازندهها نیز احتمالاً با شرکای خود روی نسخه سفارشی HBM4E کار خواهد کرد.
بر اساس گزارش techpowerup مهمترین بخش معماری Feynman استفاده گسترده از Co-Packaged Optics یا CPO باشد. در این فناوری به جای اتکا به اتصالات مسی برای ارتباط میان GPUها، از ارتباطات نوری استفاده میشود که میتواند سرعت انتقال داده را افزایش داده و مصرف انرژی و تأخیر را کاهش دهد.
برای درک اهمیت این فناوری کافی است پهنای باند نسلهای مختلف NVLink را مقایسه کنیم. سیستم Blackwell NVL72 در مجموع به پهنای باند 130 TB/s میان GPUها دست پیدا میکند. این رقم در Rubin به 260 TB/s و در Rubin Ultra به 520 TB/s میرسد.
اما انویدیا برای Feynman به دنبال عبور از مرز 1,000 TB/s است. به بیان دیگر، پهنای باند ارتباطی این سیستمها میتواند وارد محدوده پتابایت بر ثانیه شود. این طراحی از فناوری COUPE انویدیا برای یکپارچهسازی ارتباطات نوری استفاده میکند.
فناوری CPO حتی پیش از عرضه Feynman در نسل Rubin نیز اهمیت زیادی خواهد داشت. انویدیا اعلام کرده سرورهای Vera Rubin NVL576 میتوانند 8 رک NVLink مجهز به 72 پردازنده Rubin Ultra را به یک دامنه پردازشی متشکل از 576 GPU متصل کنند.
چنین ساختاری به پهنای باند بسیار بالایی نیاز دارد و انتقال سیگنال در چنین مقیاسی با استفاده از کابلهای مسی با محدودیتهای جدی در زمینه مصرف انرژی و فاصله انتقال مواجه خواهد شد. به همین دلیل ارتباطات نوری CPO نقش مهمی در معماری Vera Rubin و نسلهای بعدی ایفا میکند.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت