راجا کودوری اولین تصویر از شتاب دهنده گرافیکی Xe-HPC را منتشر کرد. این محصول از همان طراحی ماژول متشکل از چند تراشه یا MCM بهره می‌برد که روزگاری باعث تمسخر AMD از سوی اینتل شده بود.
Xe-HPC یک شتاب دهنده GPGPU بر پایه ریزمعماری جدید Xe اینتل است. این محصول از بیش از یک قطعه سیلیکونی تشکیل شده که با استفاده از فناوری انحصاری Foveros CO-EMIB کنار هم قرار گرفته‌اند و به یکدیگر متصل شده‌اند. قطعه‌های سیلیکونی بکار رفته در Xe-HPC با فناوری‌های ساخت مختلف تولید شده‌اند که یکی از مزایای به‌کارگیری طراحی موسوم به MCM است.
قطعه سیلیکونی اصلی این محصول با استفاده از فناوری ساخت 10 نانومتری SuperFin تولید می‌شود اما برای نمونه قطعه سیلیکونی Rambo Cache Tile با استفاده از فناوری ساخت 10 نانومتری Enhanced SuperFin اینتل تولید می‌شود. قطعه‌های سیلیکونی که هسته‌های گرافیکی را در خود جای داده‌اند با استفاده از فناوری ساخت نسل بعدی یکی از سازندگان تراشه مستقل ساخته می‌شود اما قطعه سیلیکونی Xe I/O Tile به طور انحصاری توسط یک سازنده ثالث تولید می‌شود.
روی هم رفته این تراشه از 7 فناوری ساخت مختلف در کنار هم بهره می‌برد که در نوع خود یک شاهکار مهندسی است.
در تصویر منتشر شده شاهد 8 قطعه سیلیکونی گرافیکی در قالب چهار تایل دوتایی هستیم. با این حال هنوز نمی‌دانیم هر واحد محاسباتی چند هسته دارد. در این تصویر چهار پکیج حافظه HBM به ازای هر تایل دوتایی به چشم می‌خورد.
به گفته راجاکودروی Xe-HPC قابلیت روشن شدن دارد، بنابراین در مرحله آزمایش عملی به سر می‌برد. انتظار می‌رود شتاب دهنده Xe-HPC اینتل در کنار نسل بعدی پردازنده‌های Xeon با ریزمعماری Sapphire Rapids معرفی شود.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت