همانطور که احتمالاً می دانید، APU های مجهز به هسته های پردازشی مبتنی بر ریزمعماری Zen (همان هسته های استفاده شده در پردازنده های Ryzen) در دستور کار AMD قرار دارند. ظاهراً یک APU از سری Raven Ridge در پایگاه داده بنچمارک SiSoftware به ثبت رسیده است. مدل APU مزبور به درستی مشخص نیست اما شناسه سخت افزاری آن اطلاعات خوبی ارائه می کند. جالب تر اینکه به نظر می رسد پردازنده گرافیکی مجتمع آن مبتنی ریزمعماری جدید Vega باشد.

یک وب سایت فناوری آلمانی که به طور مرتب به نظرسنجی درباره محصولات مختلف دست می زند نتایج بسیار جالبی ارائه کرده است. آخرین تحلیل از نتایج نظرسنجی 3DCenter.org نشان می دهد در طول 7 سال اخیر هیچ پردازنده ای نتوانسته به اندازه AMD Ryzen 5 رضایت کاربران را جلب کند.

شرکت کوالکام به‌تازگی، از چیپ‌ست‌های اسنپدراگون 630 و اسنپدراگون 660 به صورت رسمی رونمایی کرده است. این دو تراشه به ترتیب، به عنوان نسخه جدیدتر تراشه‌های اسنپدراگون 625 و 653 روانه بازار خواهد شد. همراه شهر سخت‌افزار باشید.

طبق بیانه رسمی منتشر شده از سوی حامی رویداد PC Gaming Show، اینتل در روز 22 خرداد امسال (12 ژوئن) با محصولات جدید خود در نمایشگاه E3-2017 حاضر می شود که به احتمال قوی پردازنده Core i7-7740K و پلتفرم Basin Falls خواهد بود. پلتفرم مزبور پاسخ اینتل به پردازنده های AMD Ryzen است.

همانطور که احتمالاً می دانید پردازنده های AMD Ryzen با مشکلات و ناسازگاری هایی همراه بودند که بعدتر اغلب آنها از طریق ارائه آپدیت Microcode برطرف شدند. حالا AMD وعده یک آپدیت AGESA Microcode جدید را داده که سازگاری هرچه بهتر با ماژول های حافظه از سازندگان مختلف را به ارمغان می آورد.

تراشه اسنپدراگون 845 به عنوان چیپ‌ست رده‌بالای جدید کوالکام در سال آینده عرضه خواهد شد و انتظار می‌رود که گوشی‌های پرچم‌دار 2018 به این تراشه مجهز شده باشد. با این‌حال، به‌نظر می‌رسد که شرکت کوالکام به‌طور اتفاقی، توسعه چیپ‌ست اسنپدراگون 845 را تایید نموده است. همراه شهر سخت‌افزار باشید.

اطلاعات و جزئیات از نسل هشتم پردازنده های Core اینتل، موسوم به Kaby Lake Refresh به وفور دسترس است اما حالا می توان Core i7 8650U را نیز به آن افزود. این پردازنده برای استفاده در لپ تاپ ها طراحی شده که اخیراً در پایگاه داده بنچمارک GFXBench رویت شده است.

در دنیای فناوری های پیشرفته، حفاظت از اسرار تجاری، حفظ مالکیت معنوی و اطلاعات محرمانه، تضمین بخش موفقیت سازندگان پیشگام خواهد و اگر نتوانند از آنها محافظت کنند، خیلی سریع سر و کله رقبای جدید پیدا می شود. یکی از این حوزه ها تولید تراشه است که ظاهراً چینی ها چشم طمع به آن دوخته اند.

سامسونگ و TSMC دو کمپانی بزرگ و رقیب در صنعت تولید تراشه‌ها و پردازنده‌ها، چندی پیش برنامه‌های خود برای گسترش فناوری لیتوگرافی در مراحل تولید این محصولات را اعلام کردند. اما با گذشت حدود یک ماه، این دو کمپانی امروز برنامه‌های جدید خود برای دست‌یابی به فناوری‌های لیتوگرافی 8 و 6 نانومتری را هم اعلام کردند.

همانطور که پیش از این عنوان شده بود کوالکام قصد دارد در نهم می (19 اردیبهشت) در مراسمی از پردازنده اسنپدراگون 660 رونمایی کند. با توجه به این موضوع پیش بینی می‌شد که اسنپدراگون 660 قرار است محصول بعدی این کمپانی پس از تراشه اسنپدراگون 652 باشد. اما امروز اطلاعاتی منتشر شد که نشان می‌دهد در این کنفرانس خبری قرار است علاوه بر اسنپدراگون 660 از دو تراشه دیگر نیز رونمایی شود.

گزارش های متعددی در فضای وب و حتی انجمن اینترنتی خود اینتل یافت می شود که حاکی از مشکل افزایش ناگهانی دمای برخی پردازنده های Core i7-7700 است. طبق گزارش ها برخی کاربران جهش ناگهانی دما آن هم به صورت تصادفی را تجربه می کنند که باعث می شود کولر سیستم آنها با شدت بیشتری به فعالیت بپردازد و آلودگی صوتی زیادی تولید کند. تاکنون مشکل مزبور درباره Core i7-7700 و 7700K گزارش شده است.

براساس اطلاعات تازه منتشر شده از چین، شرکت کوالکام از تراشه جدید اسنپدراگون در 9 می (19 اردیبهشت) رونمایی خواهد کرد. به‌نظر می‌رسد که چیپ‌ست اسنپدراگون 660 کوالکام با لیتوگرافی 14 نانومتری برای معرفی در نیمه اردیبهشت در نظر گرفته شده است و به عنوان یک تراشه برای گوشی‌های میان‌رده و بالا‌رده به کار گرفته می‎شود. همراه شهر سخت‌افزار باشید.