اینتل از سال 1993 میلادی تا 2016 یک تاز صنعت تولید تراشه بود اما در نهایت مغلوب سامسونگ شد. البته از دست رفتن برتری اینتل لزوماً به عملکرد این کمپانی مربوط نمی‌شود و این تقاضای بالا برای تراشه‌های حافظه DRAM بود که باعث شد سامسونگ بتواند به تولید کننده شماره یک تراشه در دنیا تبدیل شود. اما حالا که تقاضا برای تراشه‌های DRAM کاهش یافته و قیمت‌ها هم پایین آمده است، اینتل به جایگاه خود بازگشته است.

AMD اواسط سال میلادی جاری پردازنده‌های EPYC Rome را عرضه می‌کند، بنابراین طبیعی است حالا نمونه‌هایی از آن در اختیار شرکای این کمپانمی قرار گرفته باشد. اخیراً یکی از این نمونه‌ها با 32 هسته پردازشی با توانایی اجرای هم زمان 64اThread در پایگاه داده بنچمارک  SiSoftware به ثبت رسیده است که فرکانس‌های پایه و بوست آن را نشان می‌دهد.

اخیراً APU های جدید AMD Ryzen 5 3400G و Ryzen 3 3200G در کنار چیپست میان رده جدید AMD B550 در پایگاه داده بنچمارک SiSoftware ظاهر شده‌اند و حالا مشخصات آنها را می دانیم.

کنفرانس سالانه Hot Chips یکی از بهترین فرصت‌ها برای معرفی فناوری‌های جدید مرتبط با تولید تراشه است و امسال نیز AMD بر روی سن می‌رود تا جدیدترین دست آوردهای خود را معرفی کند. برگزار کننده این رویداد تأیید کرده اینتل، مایکروسافت، علی بابا، انویدیا، تسلا و البته AMD جزء شرکت کنندگان هستند.

Hisilicon بازوی قدرتمند شرکت هواوی در حوزه ساخت تراشه‌های موبایل پردازنده به تازگی اعلام نموده که قصد دارد به زودی چیپست‌های پردازنده موبایل خود را به بازار روانه کند که در آنها از مودم‌های داخلی 5G برای راهکار mmWave استفاده شده است. این معرفی سال آینده صورت خواهد گرفت.

برای سالیان متمادی از اینتل به خاطر قابلیت Hyper Threading که امکان اجرای هم زمان دو Thread با یک هسته پردازشی فیزیکی را می‌دهد تمجید می‌ شد اما رفته‌رفته مشخص شد این قابلیت بدترین اتفاقی است که تا به حال امنیت سخت افزار به خود دیده است. هر چند وقت یک‌بار یک یا چند حفره امنیتی جدید در پردازنده‌های اینتل و به طور دقیق‌تر قابلیت Hyper Threading یافت می‌شود، پس از آن یک وصله نرم افزاری ارائه می‌شود که با تنزل کارایی پردازنده همراه است.

بالاخره امروز دو شرکت معروف سازنده مادربرد ایسوس و ازراک اعلام کردند که مادربرد AM4 سری 300 و 400 با بروزرسانی بایوس از پردازنده‌های جدید سری Ryzen 3000 شرکت AMD نیز پشتیبانی می‌کنند. همچنین دو شرکت ایسوس و ازراک اعلام کردند که در حال کار بر روی بروزرسانی بایوس برای پشتیبانی مادربردهای سری 300 و 400 از پردازنده‌های جدید AMD هستند.

به تازگی AMD یک آپدیت AGESA جدید را از طریق سازندگان مادربرد در قالب BIOS جدید منتشر کرده است. BIOS های جدید نشان می‌دهد AMD به دومین Stepping پردازنده‌های Ryzen 3000 پا گذاشته است، بنابراین به نظر می‌رسد تغییری در طراحی این پردازنده‌ها صورت گرفته باشد.

اگر خبرها را دنبال کرده باشید، احتمالاً می دانید اپل TSMC را به عنوان تأمین کننده انحصاری چیپست های آتی A13 انتخاب کرده است که در گوشی‌های آیفون امسال مورد استفاده قرار می‌گیرند. خبرگزاری بلومبرگ در گزارشی خبر از آغاز قریب‌الوقوع چیپست A13 اپل داده است.

TSMC تولید آزمایشی تراشه با خطوط 5 نانومتری خود را آغاز کرده و انتظار می‌رود در نیمه اول سال 2020 به آمادگی لازم برای تولید انبوه تراشه‌های تجاری برسد. به ادعای TSMC این فناوری تولید تراشه جدید در مقایسه با فناوری ساخت 7 نانومتری با تا 45 درصد کاهش اندازه تراشه و تا 15 افزایش کارایی همراه است. البته آنچه که اشاره شد بدون احتساب بهبودهای ناشی از خود ریزمعماری است.

AMD سرگرم انجام آخرین کارهای نسل سوم از پردازنده‌های Ryzen خود برای مادربردهای سوکت AM4 است و انتظار می‌رود در نمایشگاه کامپیوتکس پیش رو شاهد معرفی رسمی آنها باشیم. اما پیش از آن اکانت توییتری شناخته شده TUM_APISAK پرده از Ryzen 9 3000 با 16 هسته پردازشی برداشته است.

علی رغم اینکه اینتل با ریزمعماری 10 نانومتری Ice Lake تلاش می‌کند خود را از باتلاق پنج ساله فناوری ساخت 14 نانومتری بیرون بکشد، این کمپانی یک ریزمعماری دیگر به نام Tiger Lake برای سال 2020 میلادی تدارک دیده است.