احتمالاً می‌دانید که خمیر رسانای حرارت میان سطح تراشه و حرارت پخش کن (IHS) پردازنده‌های اینتل کیفیت خیلی مطلوبی ندارد و اگر آن را با خمیرهای با کیفیت تری تعویض کنید، شاهد کاهش محسوس دما خواهید بود. به همین دلیل برخی کاربران حرفه‌ای دست به برداشتن IHSا (اصطلاحاً Delid) زده و خمیر زیر آن را تعویض می‌کنند، اما این کار با ریسک زیادی همراه است. اکنون ابزاری معرفی شده که این کار را بسیار ساده و کم خطر می‌کند.
معمولاً افراد حرفه‌ای با استفاده از تیغ اصلاح، دست به برش چسب IHS می‌زنند و آن را جداسازی و خمیر را تعویض می کنند اما این کار با ریسک آسیب دیدن پردازنده همراه بوده و از این رو همه کاربران قادر به انجام آن نیستند. اما چه می‌شود اگر بتوان به آسانی خمیر زیر IHS را تعویض کرد؟ این همان ایده‌ای است که der8auer آن را تحقق بخشیده است. وی ابزاری به نام Delid Die Mate طراحی کرده به آسانی IHS را جدا نموده و پس از اعمال خمیر از سوی کاربر، دوباره آن را در جای خود می‌چسباند. با این ابزار می‌توان کلیه پردازنده‌های Skylake، Haswell و Ivy Bridge را به آسانی و بدور از هر گونه خطر جدی، Delid کرد. شما را به تماشای ویدئویی از این ایده ساده اما هوشمندانه دعوت می‌کنیم.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت