در حالی که AMD به لطف فناوری 3D V-Cache موفق شد بخش بزرگی از بازار گیمینگ را تصاحب کند، اینتل قصد دارد با ابزاری جدید به این تصاحب پایان بدهد. پردازنده‌های آینده سری Core Ultra 3 با کش L3 با ظرفیت عظیم 144 مگابایتی قرار است به اینتل برای پس گرفتن بازار گیمینگ کمک کنند. اما آیا این حجم از کش L3 تاثیری خواهد داشت؟ در شهر سخت افزار بررسی می‌کنیم.
بازگشت اینتل برای رقابت با AMD؛ جزئیات بیشتری از فناوری BLLC
به گفته tomshardware، اینتل قصد دارد در نسل بعدی پردازنده‌های خود به نام Core Ultra 3، ظرفیت کش سطح سوم را به عدد 144 مگابایت برساند. این عدد حتی از مقدار کشی که AMD برای پردازنده‌های پرچمدار خود در نظر گرفته بود بیشتر است. به نظر می‌رسد استفاده از کش سطح سوم 144 مگابایتی همان فناوری BLLC است که طبق شایعات قرار بود برگ برنده اینتل برای رقابت در بازار پردازنده‌های گیمینگ باشد.
مدتی پیش صحبت‌هایی بود مبنی بر اینکه اینتل قصد دارد به کمک فناوری خاصی به نام BLLC، پردازنده‌های خود را قدرتمندتر کند. حالا طبق جزئیات منتشر شده، فناوری BLLC در واقع استفاده از کش سطح سوم 144 مگابایتی خواهد بود.
در حال حاضر پردازنده Ryzen 9 9950X3D از 128 مگابایت کش L3 استفاده می‌کند و پردازنده Ryzen 7 9800X3D هم از 96 مگابایت کش L3 بهره می‌برد. حالا اگر شایعات درست باشند، مقدار 144 مگابایت کش می‌تواند همه چیز را به نفع اینتل تغییر دهد.
اولین تراشه‌های هیبریدی با کش 144 مگابایتی
این کش قرار است برای پردازنده‌های هیبریدی مورد استفاده قرار بگیرد. این پردازنده‌ها قرار است 8 هسته P، 16 هسته E و 4 هسته LPE داشته باشند. البته پیکربندی دیگری با 8 هسته P، 12 هسته E و 4 هسته LPE هم مطرح شده است. Nova Lake قرار نیست این فناوریی را داشته باشد.
البته در کنار افزایش حافظه کش، قرار است هسته‌های جدید Coyote Cove و Arctic Wolf هم استفاده شوند. طبق گفته‌ها، این هسته‌ها باعث افزایش کارایی و بهره‌وری سیستم‌ها خواهند شد و البته حضور هسته‌های LPE باعث می‌شود که سیستم در حالت‌هایی که پردازش سبک‌تری دارد، برق کمتری مصرف کند.
با این حال یک نکته وجود دارد که کار را برای اینتل کمی سخت می‌کند. نسل جدید Nova Lake به سوکت جدیدی به نام LGA 1954 نیاز دارند، یعنی اگر بخواهید از آن‌ها استفاده کنید باید به فکر خرید یک مادربرد جدید باشید. باید دید این پردازنده‌ها واقعا ارزش تعویض مادربرد را دارند یا خیر.
کش L3 بیشتر چطور می‌تواند برگ برنده اینتل باشد؟
خب کش L3 به عنوان آخرین سطح از حافظه کش، به عنوان واسطی بین هسته‌های CPU و حافظه رم عمل می‌کند. هرچه این حافظه بزرگ‌تر باشد، اطلاعات بیشتری می‌تواند قبل از رفتن به رم، ذخیره و فراخوانی شود. به زبان ساده‌تر در بازی‌های سنگین، پردازنده دائما باید به داده‌هایی مانند موقعیت کاراکترها، مسیر حرکت و بافت‌های گرافیکی محیط دسترسی داشته باشد. اگر پردازنده بخواهد این داده‌ها را از طریق رم پردازش کند، زمان زیادی لازم است. کش L3 نقش واسط میان رم و پردازنده را بازی می‌کند و داده‌هایی که مدام مورد استفاده قرار می‌گیرند را ذخیره می‌کند تا این زمان کاهش پیدا کند.
حالا اگر کش L3 با ظرفیت بالا داشته باشیم، داده‌های بیشتری در دسترس پردازنده قرار می‌گیرد و در نتیجه CPU می‌تواند در لحظه به داده‌های بیشتری دسترسی داشته باشد. همین موضوع هم تفاوت چشمگیری در نرخ فریم و عملکرد ایجاد می‌کند.
از طرفی اینتل با استفاده از فناوری 3D V-Cache، نشان داد که اضافه کردن حافظه کش L3 می‌تواند حتی از افزایش فرکانس و افزایش تعداد هسته‌ها هم تاثیر بیشتری داشته باشد. حالا اگر اینتل بتواند با معماری خاص خودش، کش بیشتری اضافه کند و توازن بین توان مصرفی، ابعاد سیلیکون، تعداد هسته‌ها و عملکرد را حفظ کند. می‌تواند بازار پردازنده‌های گیمینگ را تصاحب کند. باید دید که آیا اینتل می‌تواند از این فناوری نهایت استفاده را ببرد یا خیر.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت