سرانجام خوره های سخت افزار دست به کالبدشکافی و برداشتن حرارت پخش کن (IHS) پردازنده جدید Core i7-6700K از نسل Skylake زدند اما بطرز غیره منتظره ای با قطعه سیلیکونی بسیار کوچکتری نسبت به نسل های پیشین از جمله Haswell-D و Ivy Bridge-D مواجه شدند.
حتی قطعه سیلیکونی این پردازنده علیر غم مبتنی بودن بر همان فناوری ساخت 14 نانومتری بکارگرفته شده در پردازنده i7-5775C، کوچکتر از آن است که بدلیل پردازنده گرافیکی ضیعف تر و تنها با 24 واحد اجرایی در کنار فقدان حافظه تعبیه شده SRAM برای پردازنده گرافیکی است.
برد PCB ای که بر روی آن قطعه سیلیکونی قرار گرفته، نسبت به i7-4770K باریکتر و تنها 0.8 میلی متر ضخامت دارد. با این حال IHS یا حرارت پخش کن ضخیم تر شده است که به لطف نازکتر شدن برد PCB، هنوز هم با پردازنده های سوکت LGA1150 برابر است و از این رو می توان خنک کننده های سوکت LGA1150 را با پردازنده های Skylake نیز استفاده کرد.
اینتل میان سطح تراشه (Die) و IHS از خمیر ناقل حرارت نقره ویسکوز استفاده کرده است. در این پردازنده، قطعه سلیکونی نسب به نسل های پیشین بیشتر به مرکز IHS نزدیکتر است.
وب سایت PC Watch دست به تعویض خمیر ناقل حرارت از پیش اعمال شده این پردازنده با Prolimatech PK-3 و Cool Laboratory Liquid Pro زده و افت دمای خیره کننده ای را شاهد بوده است که می تواند نشان از کیفیت نه چندان بالای خمیر مورد استفاده از سوی اینتل باشد.
منبع: techpowerup
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت