اطلاعات جدید از پردازنده‌های مبتنی بر ریز معماری Arrow Lake اینتل نشان می‌دهد محصولات نسل آینده این شرکت از 4 چیپلت مجزا در طراحی خود بهره می‌برند. پیشتر این پیکربندی را در APUهای لپتاپی Meteor Lake نیز دیده بودیم اما پردازنده‌های Core Ultra 200 اولین محصولات دسکتاپ اینتل هستند که از چیپلت استفاده می‌کنند. با شهر سخت‌افزار همراه باشید تا ساختار پردازنده‌های نسل بعد اینتل را بررسی کنیم.
به گزارش Wccftech، یکی از کاربران شبکه ایکس به نام Jaykihn که طی چند هفته گذشته اطلاعات زیادی از محصولات آینده اینتل را درز داده، با انتشار تصویری از پیکربندی CPUهای Arrow Lake اطلاعات زیادی را از محصولات نسل آینده اینتل افشا کرده است.
درست مثل Core Ultra 100 که از ریز معماری Meteor Lake بهره می‌برد، Arrow Lake نیز از 4 چیپلت یا مطابق نام‌گذاری اینتل «کاشی (Tile)» استفاده می‌کند. این چیپلت‌ها شامل CPU، SoC، GPU و IOE می‌شوند. یکی از ویژگی‌های جالب پردازنده‌های مبتنی بر چیپلت امکان استفاده از فناوری ساخت متفاوت برای چیپلت‌هاست از همین رو انتظار می‌رود پردزانده‌های Core Ultra 200 اینتل با ترکیبی از تراشه‌های TSMC و Intel ساخته شوند.
4 چیپلت با 3 فناوری ساخت متفاوت
کاشی CPU از جدیدتین هسته‌های P-Core اینتل با نام Lion Cove و آخرین نسل هسته‌های بهینه E-Core اینتل یعنی Skymont استفاده خواهد کرد. از دیگر اجزای این چیپلت می‌توان به کش L2 و واحد مدیریت توان اشاره کرد. وظیفه ارتباط اجزای مختلف CPU بر عهده واحد جدیدی به نام Coherent Fabric خواهد بود که کش L3 را نیز در خود جای داده است. انتظار می‌رود چیپلت محاسباتی Arrow Lake با فرایند 3 نانومتری TSMC یا 20A اینتل ساخته شود.
چیپلت GPU در پردازنده Arrow Lake به جدیدترین هسته‌های گرافیکی Xe2 اینتل مبتنی بر معماری گرافیکی Battlemage مجهز خواهد بود. و در کنار آن کش L3 گرافیک، واحد مدیریت توان و واحد ارتباطی GPU با کاشی SoC نیز به چشم می‌خورد. خبرها حاکی از آن است که کاشی GPU در این پردازنده توسط فرایند 3 نانومتری TSMC ساخته شود.
کوچک‌ترین چیپلت در ریز معماری جدید اینتل IOE نام دارد و واحدهای ورودی و خروجی مثل تاندربولت، USB و Display Port را در خود جا داده.
بیشترین فضای پردازنده را کاشی SoC اشغال کرده که بسیاری از وظایف اصلی را بر عهده دارد. واحدهایی مثل memory fabric، کنترل کننده حافظه با پشتیبانی از انواع ماژول‌های DDR5، LPDDR5 و LPDDR5X، واحد امنیتی، مدیریت توان و eSPI در چیپلت SoC قرار دارند و علاوه بر آن، هر سه چیپلت دیگر نیز به کاشی SoC متصل هستند.
در این چیپلت نیز مثل کاشی CPU از coherent fabric استفاده شده که وظیفه ایجاد ارتباط بین بخش‌های مختلف را برعهده دارد. اطلاعاتی درباره فناوری ساخت این چیپلت در دسترس نیست اما کاشی SoC در APUهای Lunar Lake با فرایند 6 نانومتری TSMC ساخته می‌شوند که احتمال استفاده از این فرایند در پردازنده‌های دسکتاپ Core Ultra 200 را تقویت می‌کند.
در همین رابطه بخوانید:
- اولین اطلاعات از پردازنده‌های Arrow Lake-S؛ تا 15 درصد سریع‌تر از Raptor Lake اینتل
- منتظر پردازنده هیولای اینتل Clearwater Forest Xeon با 288 هسته و فناوری ساخت انقلابی Foveros Direct باشید
هر چهار چیپلت معرفی شده روی یک کاشی پایه یا Base Tile اسمبل شده‌اند که با استفاده از فناوری بسته‌بندی (Packaging) اختصاصی اینتل به نام Foveros ارتباط میان چیپلت‌ها را فراهم می‌کند. Base Tile با استفاده از فرایند ساخت اینتل ساخته خواهد شد.
با توجه به آنچه گفته شد، ساختار پردازنده‌های Arrow Lake به کلی دگرگون شده و هیچ شباهتی به CPUهای دسکتاپ فعلی اینتل ندارد. انتظار می‌رود پردازنده‌های Core Ultra 200 مبتنی بر این معماری پاییز امسال در کنار مادربردهای مجهز به سوکت LGA 1851 به بازار عرضه شوند.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت