اینتل به زودی از فناوری جدید خود به نام PowerVia برای تغذیه بهتر پردازنده رونمایی خواهد کرد. این فناوری برای اولین بار در یک پردازنده با فناوری ساخت Intel 4 و هسته‌های بزرگ E-Core استفاده شده است. تصاویر و جزئیات جالب از فناوری جدید PowerVia اینتل را در شهر سخت افزار بخوانید.

خیز اینتل برای رونمایی از فناوری PowerVia

تصویر منتشر شده نشان می‌دهد اینتل ماه میلادی گذشته در جریان یک سمپوزیوم برای اولین بار یک پردازنده آزمایشی مجهز به فناوری جدید خود را به نمایش گذاشته است. این پردازنده دارای فناوری به نام PowerVia است که تغییر بزرگی در تغذیه پردازنده‌های اینتل به شمار می‌آید.

فناوری PowerVia  اینتل

در این فناوری یک دای کوچک زیر بُرد پردازنده تعبیه شده است که رفع یکی از محدودیت‌های بزرگ در طراحی تراشه‌های سیلیکونی را دنبال می‌کند. در تراشه‌های معمولی کلیه رشته‌های مربوط به انتقاد داده و تغذیه درست در بالای لایه ترانزیستورها قرار می‌گیرد که محدودیت‌هایی را از نظر فضا و پیچیدگی به وجود می‌آورد. همچنین این طراحی شانس تداخل سیگنال را بالا می‌برد.

در طراحی PowerVia اینتل، رشته‌های تغذیه و داده کاملاً از یکدیگر تفکیک شده‌اند و تغذیه دای از طریق لایه زیرین صورت می‌گیرد. به این ترتیب نه تنها جریان رسانی بهتر صورت می‌گیرد، بلکه در بالای ترانزیستورها فضای بیشتری در دسترس خواهد بود که به مهندسان اینتل این امکان را می‌دهد تا مسیرهای مربوط به داده را بهینه‌تر کنند و به کاهش تداخل، کاهش اتلاف انرژی و کاهش استفاده از مواد دی الکتریک کمک می‌کند.

 

Intel-PowerVia-Technology-20A.png

اینتل برای رساندن جریان و داده‌ها به لایه ترانزیستورها از یک نوآوری دیگر به نام نانو TSV استفاده می‌کند. اینتل ادعا می‌کند نانو TSV تا 500 برابر کوچک‌تر از فناوری‌های موجود در پیشرفته‌ترین تراشه‌های امروزی است. TSV ها نانو رشته‌های رسانایی هستند که برای جریان رسانی یا انتقال داده به لایه ترانزیستور مورد استفاده قرار می‌گیرد. در واقع TSV مشابه سیم کشی است.

خبر بد اینکه گفته می‌شود قرار نیست این فناوری جدید اینتل دست کم تا پیش از پردازنده‌های نسل Arrow Lake یا Lunar Lake عرضه شود. به گزارش Tom's Hardware اینتل این فناوری را برای بکارگیری در پردازنده‌های با فناوری ساخت 20A و 18A با فناوری ترانزیستور RibbonFET دنبال می‌کند. به این ترتیب ممکن است اولین پردازنده‌های مجهز به فناوری PowerVia در سال 2024 به تولید انبوه برسند.

نظر خود را اضافه کنید.

ارسال نظر بدون عضویت در سایت

0
نظر شما پس از تایید مدیر منتشر خواهد شد.

نظرات (1)

  • مهمان - Amir

    پردازنده های اینده اینتل از قرار معلوم خیلی قراره پیشرفت کنند در زمینه کاهش مصرف الکتریکی
    - معماری ترانزیستور ریبان فیت
    - تکنولوژی انتقال انرژی پاور ویا
    - گره لیتوگرافی پنج نانومتری
    - روزنه عددی 0.55

    تمام این ها در نسل ۱۶ پیاده سازی خواهد شد
    و این جا باید از ARM + TSMC + AMD تشکر ویژه کرد
    که باعث شدند اینتلی که هفت سال تغییر زیادی توی کاهش انرژی انجام نده به چنین کاری دست بزنه
    البته که این ها فقط قسمت کاهش مصرف انرژی هست
    افزایش پرفرمنس و معماری گرافیکی و اضافه شدن واحد پردازش عصبی و طراحی چیپلت و بهره گیری از لیتوگرافی TSMC بماند

ورود به شهرسخت‌افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار
ورود به شهر سخت افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار

نام و نام خانوادگی(*)
لطفا نام خود را وارد کنید

ایمیل(*)
لطفا ایمیل خود را به درستی وارد کنید

رمز عبور(*)
لطفا رمز عبور خود را وارد کنید

شماره موبایل
Invalid Input

جزو کدام دسته از اشخاص هستید؟(*)

لطفا یکی از موارد را انتخاب کنید