انتشار جزئیات IHS و تصاویر Delid پردازنده Ryzen 7000

به تازگی تصاویر حرارت پخش کن یا IHS یک پردازنده دسکتاپی سری Ryzen 7000 منتشر و جزئیات جالبی از IHS از این پردازنده Ryzen 7000 به اشتراک گذاشته شده و تصویر پردازنده AMD Zen 4 بدون IHS و Delid شده به بیرون درز کرده است.

پردازنده دلید شده از سری Ryzen 9 بوده و در طراحی آن از دو چیپلت استفاده شده است. این نوع پیکربندی تنها در پردازنده‌های Ryzen 9 7950X و Ryzen 9 7900X استفاده می‌شود.

این پردازنده سه Die را در خود جای داده که شامل دو Die نوع CCD با فناوری ساخت 5 نانومتری و معماری Zen 4 هستند و Die سوم که بزرگ‌تر است از فناوری ساخت 6 نانومتری بهره می‌برد.

CCD ابعادی برابر 70 میلی متر مربعی دارد و 6.57 میلیارد ترانزیستور درون قرار گرفته که 58 درصد بیشتر از CCD با معماری Zen 3 و ابعاد 83 میلی متر مربعی و 4.15 میلیارد ترانزیستور است.

در گوشه‌های پکیج پردازنده شاهد چند SMD خازن و مقاومت هستیم که AMD ترجیح داده آنها را در لایه بالایی قرار دهد و به همین علت IHS یا حرارت پخش کن خاصی را طراحی کرده و آن را اختاپوس نامیده است.

جزئیات IHS پردازنده Ryzen 7000

IHS سری Ryzen 7000 از هشت بازو بهره می‌برد که دلید چیپ‌های جدید AMD را بسیار سخت خواهد کرد زیرا هر کدام از بازوها در کنار آرایه‌ای از خازن‌ها قرار گرفته‌اند.

جذاب‌ترین بخش IHS، بدون شک لایه‌ای از جنس طلاست که برای دفع حرارت بهتر استفاده شده است. همچنین گفته شده که سطح IHS کمتر باعث سازگاری بهتر با خنک کننده‌های فعلی مربع یا دایره‌ای شکل خواهد شد.

علاوه بر این ساز و کار استفاده از مواد انتقال دهنده حرارت یا همان خمیر سیلیکون هم به اشتراک گذاشته شده است. در عین حال با توجه به این که چیپلت‌های Zen 4 کوچک‌تر از نسل قبل هستند و در عین حال تراکم ترانزیستور در آنها افزایش پیدا کرده، نیازمند خنک کننده قوی‌تری خواهند بود.

به نظر می‌رسد این موضوع یکی از دلایلی است که خود چیپلت‌ها نیز این بار از روکش طلا استفاده می‌کنند. در حالی که حداکثر توان حرارتی این پردازنده برابر 170 وات اعلام شده اما توان اورکلاک پردازنده به بیش از 280 وات می‌رسد و این در حالی است که توان دای IO برابر 20 الی 25 واتی است. 

همچنین باید گفت که CCDهای Zen 4 نسب به نسل قبلی بسیار نزدیک‌تر به لبه IHS بوده و همین موضوع پروسه دلید کردن این پردازنده را سخت‌تر خواهد کرد و حتی خنک کننده‌های این پردازنده هم باید از طرح جدیدی استفاده کنند.