برای سال های متمادی اینتل از مدل موسوم به تیک-تاک برای توسعه پردازنده های خود استفاده می کرد اما پس از ناکامی های متعدد در نهایت آن را کنار گذاشت. حالا می دانیم یک بار دیگر اینتل به طور رسمی به مدل تیک-تاک روی آورده است و شاهد بکارگیری 5 فناوری ساخت تراشه مختلف ظرف تنها 4 سال خواهیم بود.
در مدل تیک-تاک که از سال 2007 میلادی از سوی اینتل مورد استفاده قرار گرفت، پس از هر ریزمعماری جدید (تاک)، این کمپانی از یک فناوری ساخت تراشه کوچک تر (تیک) استفاده می کرد. بر همین اساس اینتل هر یک سال در میان یک فناوری ساخت و هر یک سال در میان یک ریزمعماری جدید را به خدمت می گرفت. به این ترتیب هر ریزمعماری با دو فناوری ساخت و هر فناوری ساخت تراشه برای دو ریزمعماری مورد استفاده قرار می گرفت.
حال با گذشت شش سال یکبار دیگر اینتل به طور رسمی به مدل تیک-تاک روی آورده است. در حال حاضر اینتل از فناوری ساخت Intel 7 استفاده می کند که برخلاف اسم فریبنده آن در اصل 10 نانومتری است.
بعدتر این کمپانی از فناوری ساخت 7 نانومتری Intel 4 با لیتوگرافی EUV استفاده خواهد کرد که از نظر ویژگی های الکتریکی و چگالی ترانزیستورها شبیه به فناوری های ساخت کلاس 5 نانومتری TSMC است. فناوری ساخت Intel 4 هم در نیمه نخست سال 2023 برای اولین بار با پردازنده های لپ تاپ Meteor Lake مورد استفاده قرار خواهد گرفت که انتظار می رود تولید انبوه آن از فصل دوم سال 2022 آغاز شود.
فناوری ساخت Intel 3 هم اواخر سال 2023 میلادی با پردازنده های سرور بکار گرفته خواهد شد و پس از آن اینتل سراغ فناوری های ساخت 2 نانومتر و کوچک تر از آن خواهد رفت.
در نقشه راه رسمی اینتل فناوری ساخت Intel 20A با اندازه 20 آنگستروم (2 نانومتر) برای سال 2024 به چشم می خورد. آنگستروم یک یکای طول و برابر 0.1 نانومتر است. بعدتر اینتل فناوری ساخت Intel 18A را با اندازه 18 آنگستروم (1.8 نانومتر) به خدمت خواهد گرفت.
در همین رابطه بخوانید:
- نقشه راه جدید اینتل برنامه عرضه پردازنده‌های Meteor Lake، Arrow Lake و Lunar Lake را نشان داد
اینتل تایید کرده ریزمعماری رده مصرف کننده Arrow Lake برای تولید با فناوری ساخت تراشه Intel 20A طراحی می شود که انتظار می رود سال 2024 از راه برسد و تولید آن در سال 2023 آغاز شود.
به نظر می رسد اینتل قصد دارد از فناوری های ساخت با دست کم نام متفاوت برای محصولات مختلف خود استفاده کند. البته در نهایت اینتل قادر خواهد بود از قطعه های سیلیکونی با فناوری های ساخت متفاوت در یک ماژول متشکل از چندین تراشه (موسوم به MCM) استفاده کند که Ponte Veccio نمونه ای از آنها خواهد بود.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت