همانطور که می‌دانید سامسونگ هم‌اکنون در حال توسعه‌ی فناوری ساخت چیپست‌های 5 نانومتری بوده و از این جهت در تعقیب شرکت تایوانی TSMC است. همچنین ضمن توسعه فناوری ساخت 5 نانومتری، سامسونگ تلاش می‌کند فناوری ساخت 7 نانومتری خود را نیز بهبود بخشد و در همین راستا دو روز پیش شرکت Samsung Electronics تکنولوژی سه‌بعدی‌سازی تراشه‌های مجتمع خود را با نام eXtended Cube یا X-Cube معرفی کرد.
اخیراً غول کره‌ای دنیای تکنولوژی توانست فناوری ساخت 7 نانومتری EUV خود را سه بعدی کرده و بهبود بخشد. سامسونگ با استفاده از تکنولوژی TSV خود، تراشه SRAM را روی تراشه منطقی قرار داد و یک لایه‌ی دیگر به چیپست‌های خود اضافه کرد. در صورتی که با فناوری TSV آشنایی ندارید باید گفت TSV تکنولوژی است که با حفره‌های بسیار ریز لایه‌های مختلف یک تراشه‌ی چند لایه را به هم متصل می‌کند.
با توجه به اینکه در تراشه‌های منطقی حال حاضر مانند CPUها و GPUها تراشه‌ی SRAM در کنار و هم‌سطح آنها قرار داده شده، این فناوری سامسونگ کاملاً جدید و نوآورانه است. فناوری X-Cube سامسونگ با قرار دادن تراشه SRAM روی تراشه منطقی باعث می‌شود چیپست جای کمتری را اشغال کند و بازده انرژی بیشتری داشته باشد. سامسونگ همچنین مدعی شد سه‌بعدی‌سازی چیپست‌ها باعث کاهش مسیر حرکت سیگنال‌ها شده و نهایتاً این فرآیند سرعت انتقال اطلاعات را نیز به حد ملموسی افزایش می‌دهد.
این کمپانی قرار است تکنولوژی X-Cube را در کنفرانس پردازش‌های سنگین Hot Chips به علاقمندان معرفی کند. این رویداد که به‌صورت آنلاین برگزار می‌شود از فردا آغاز شده و تا 28 مرداد ادامه خواهد داشت.
سامسونگ در ادامه به دوست‌داران فناوری امید داد که با توسعه‌ی تکنولوژی‌های جدید مرزهای صنعت نیمه‌هادی را گسترش داده و از پیشرفت و توسعه در این حوزه دست نمی‌کشد.
البته هنوز اطلاعاتی از اولین چیپستی که با استفاده از تکنولوژی X-Cube ساخته می‌شود، در دسترس نیست، اما انتظار می‌رود سامسونگ از این تکنولوژی برای بهبود تراشه‌ی اگزینوس 990 استفاده کرده و پرچمدار بعدی خود را به آن مجهز کند.
به نظر شما آیا سامسونگ با این تکنولوژی می‌تواند فاصله‌ی بین چیپست‌های اگزینوس 990 خود و اسنپ‌دراگون 865 پلاس رقیب دیرینه را از بین ببرد؟
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت