بر اساس تازه‌ترین شایعه مطرح شده از سوی یک افشاگر خوش نام که خود قبلاً طراح تراشه بوده، پردازنده‌های نسل یازدهمی Rocket Lake-S حاصل ترکیب فناوری ساخت 10 نانومتری با فناوری قدیمی‌تر 14 نانومتری هستند. به این ترتیب نمی‌توان آنها را 14 یا 10 نانومتری خواند. اما این مسئله چطور ممکن است و چه تأثیری بر پردازنده‌های Rocket Lake-S می‌گذارد؟
chiakokhua در شبکه اجتماعی توییتر که با نام مستعار طراح بازنشسته (Retired Engineer) فعال می‌کند، یک تحلیل گر شناخته شده است. این کاربر که افشای به‌کارگیری طراحی موسوم به «ماژول متشکل از چند تراشه» (MCM) در پردازنده‌های نسل سومی AMD Ryzen 3000 را در کارنامه دارد، مدعی شده پردازنده‌های نسل یازدهمی Rocket Lake-S اینتل هم حاصل ترکیب دو فناوری ساخت متفاوت هستند.
احتمال به‌کارگیری طراحی MCM در پردازنده‌های نسل یازدهمی Rocket Lake-S در شرایطی مطرح می‌شود که اینتل AMD به خاطر استفاده از آن مورد تمسخر قرار داده بود.
ظاهراً پردازنده‌های نسل یازدهمی Rocket Lake-S از دو قطعه سیلیکونی 14 و 10 نانومتری ساخته شده‌اند. در این طراحی قطعه سیلیکونی 14 نانومتری هسته‌های پردازشی را در خود دارد و قطعه سیلیکونی 10 نانومتری بخش‌های موسوم به UnCore را در خود جای داده است.
این در حالی است که در پردازنده‌های Ryzen 3000 شاهد عکس این موضوع هستیم و هسته‌های پردازشی با فناوری ساخت جدیدتر و پیشرفته‌تر 7 نانومتری تولید شده‌اند اما بخش UnCore با فناوری ساخت قدیمی‌تر 12 نانومتری تولید می‌شود. در واقع تولید هسته های پردازشی با فناوری ساخت بهتر از اولویت بسیار بیشتری برخوردار است و تاثیر زیادی بر راندمان و کارایی می گذارد. بنابراین این ترکیب بسیار عجیب به نظر می رسد.
انتظار می‌رود قطعه سیلیکونی 14 نانومتری پردازنده‌های Rocket Lake-S داری تا هشت هسته پردازشی کاملاً جدید Willow Cove باشد و برای اولین بار از زمان نسل ششم یا همان Skylake، افزایش کارایی IPC را به ارمغان بیاورد. گفته می‌شود در این طراحی جدید کارکردهای System Agent کاهش یافته و به بخش UnCore محول شده که از طریق مسیر ارتباطی مخصوص EMIB ارتباط برقرار می‌کند. همچنین ارتباط هسته‌های پردازشی با یک دیگر و System Agent از طریق گذرگاه داخلی Ring صورت می‌گیرد.
در بخش قطعه سیلیکونی 10 نانومتری UnCore شاهد پردازنده گرافیکی مجتمع جدید نسل دوازدهمی Xe با حداکثر 96 واحد اجرایی، یک کنترلر حافظه DDR4 دو کاناله و پایانه PCI-Express 4.0 خواهیم بود. همچنین UnCore بخش‌های دیگر مرتبط با پردازنده گرافیکی چون موتور خروجی تصویر و موتور رمزگشایی چندرسانه‌ای را در خود جای داده است.
جالب اینکه برخلاف نسل‌های اخیر پلتفرم‌های دسکتاپ اینتل و از زمان Lynnfield یا نسل پیش از پیدایش پردازنده‌های Core، گفته می‌شود Rocket Lake-S دارای 24 خط ارتباطی PCI-Express است که 16 خط آن به شکاف PCI-Express مخصوص نصب کارت گرافیک (PEG) اختصاص می‌یابد و 8 خط ارتباطی باقی مانده هم صرف ارتباط پردازنده با چیپست می‌شود. این در حالی است که ریزمعماری نسل دهمی Comet Lake-S تنها 20 خط ارتباطی PCI-Express دارد که 16 خط صرف شکاف PEG و چهار خط هم صرف ارتباط با چیپست می‌شود.
افزایش خطوط ارتباطی PCI-Express امکان ارائه درگاه‌ها و شکاف‌های پرسرعت بیشتری را فراهم می‌کند و در عین حال امکان تعبیه تراشه‌های کنترلر ثانویه برای ارائه کارکردهای جدید وجود خواهد داشت.
البته این اولین بار نیست که اینتل از طراحی MCM در پردازنده‌های خود استفاده می‌کند. با پردازنده‌های نسل اولی Clarkdale شاهد ترکیب دو قطعه سیلیکونی 32 و 45 نانومتری بودیم که اولی بخش Core و دومی بخش UnCore بود. در پردازنده‌های اینتل بزرگ‌ترین بخش تشکیل دهنده UnCore پردازنده گرافیکی مجتمع است.
در حال حاضر علت به‌کارگیری چنین ترکیب عجیبی در پردازنده‌های نسل یازدهمی Rocket Lake-S و تولید با فناوری ساخت 14+10 نانومتری روشن نیست، با این حال ممکن است اینتل خواسته باشد برخی قابلیت‌های جدید چون پردازنده گرافیکی مجتمع Xe و PCI-Express 4.0 را به پردازنده‌های 14 نانومتری خود بیاورد که در مقابل Ryzen حسابی دچار کهنگی شده‌اند.
برخلاف شایعات پیشین، پردازنده های نسل یازدهمی Rocket Lake-S حداکثر 8 هسته پردازشی دارند و به جای افزایش تعداد هسته های پردازشی، اینتل به افزایش کارایی IPC متوسل می شود. بنچمارک های غیر موثق خبر از تا 10 درصد افزایش کارایی داده اند.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت