تا به امروز اطلاعات نسبتاً کمی در مورد برنامه شرکت مدیاتک در بخش فنی و معرفی چیپست میانرده مجهز به 5Gاین شرکت شنیدهایم ولی ساعاتی پیش این شرکت تایوانی به صورت رسمی اعلام کرد که از محصول جذاب خود در این حوزه، روز پنجم آذر ماه رونمایی خواهد کرد. محصولی که میتواند شروع یک حرکت بزرگ و تحول در حوزه خدمات 5G موبایلهای میانرده باشد.
شرکت مدیاتک طی سالهای اخیر با تغییراتی که در استراتژی خود ایجاد کرده است در نظر دارد شرایط را برای خود به نحوی تغییر دهد که بتواند در حوزههای مورد توجه طی سالیان آینده حضوری جدی داشته باشد.
این شرکت چندی پیش سری تراشههای گیمینگ میانرده خود را معرفی کرد و پس از آن نیز اعلام کرد که نه تنها در حوزه پرچمداران، بلکه در گروه میانرده نیز قصد دارد تراشههای پردازشی مجهز به مودمهای داخلی 5G را به تولید انبوه برساند.
همانطور که گفتیم این شرکت قصد دارد پس از انتشار انبوه اخبار در مورد معرفی محصول جدید خود در روز 5 آذر ماه (26 نوامبر) و در خلال رویداد MediaTek Summit از تراشه پردازشی میانرده خود مجهز به مودم داخلی 5G رونمایی کند.
تا به امروز اطلاعات زیادی در مورد مشخصات فنی این تراشه به صورت دقیق و رسمی اعلام نشده است و فقط میدانیم که این شرکت قصد دارد آن را در سه ماهه ابتدایی سال 2019 به تولید انبوه رسانده و اولین دستگاهها با آن باید تا کمتر از 9 ماه آینده در بازار حضور پیدا خواهند کرد. تصاویری که در این مطلب مشاهده میکنید مربوط به این تراشه بوده که وبسایت GSMArena منتشر کرده است.
طبق اطلاعاتی که از قبل داریم به احتمال فراوان این چیپست از هستههای پردازشی پرقدرت ARM Cortex-A77 و هستههای پردازش گرافیکی Mali-G77 نیز در تراشه خود استفاده خواهد کرد و اولین شرکای او شرکتهای چینی اوپو و ویوو هستند که در کشورهای در حال توسعه سهم قابل توجهی از بازار اسمارتفونها را به خود اختصاص دادهاند.
همچنین اخباری نیز منتشر شده که نشان میدهد مودم Helio M70 که قرار است روی این تراشه به کار رود و توانایی پشتیبانی از انواع ارتباط 5G را دارد علاوه بر این تراشه قرار است در چند گروه دیگر از محصولات مدیاتک نیز به صورت عمده مورد استفاده قرار بگیرد.
محدود قیمت دستگاههایی که این تراشه روی آنها استفاده خواهد شد 300 دلار است و این بدان معناست که انبوه دستگاههای میانرده با توانایی برقراری ارتباط 5G در سال آینده از راه خواهند رسید.
در انتها باید به این قضیه نیز اشاره کنیم که به احتمال فراوان شرکت TSMC با فناوری 7 نانومتری DUV خود سازنده تراشههای این شرکت خواهد بود و در نسل بعدی آنها میتواند از طرحهای بعدی این شرکت نیز استفاده کنند.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت