اینتل به زودی پردازنده‌های نسل دهم Core X خود با نام Cascade Lake را روانه بازار خواهد کرد؛ اینک به لطف اطلاعات لو رفته از جلسات ایسوس و رسانه‌های کره‌ای، نه تنها اطلاعات اصلی در مورد پردازنده‌های کلاس سرور این شرکت افشا شده است، بلکه حتی برخی جزئیات اصلی در زمینه پردازنده‌های Ice Lake-SP و Cooper Lake-SP نیز منتشر شده و حالا برای اولین با اطلاعات جالب توجهی روبرو هستیم!
بر خلاف تصوراتی که در اثر اطلاعات غیر رسمی و بنچمارک ها منتشر شده بود، پردازنده‌های نسل جدید در کلاس سرور این شرکت با توان حرارتی و تعداد هسته‌های متفاوتی عرضه خواهند شد. این اطلاعات زمانی افشا شد که ایسوس در حال ارائه زمان بندی و توضیحاتی در مورد سیستم‌های سرور خود بود. پردازنده‌های کلاس سرور سری SP اینتل از فروش بالایی برخوردار بوده و به لطف رقابت با تراشه‌های AMD EPYC، حالا دستخوش تغییراتی بسیاری می‌شوند.
این شرکت در ابتدا به تراشه‌های Cooper Lake-SP می‌پردازد که در 3 ماهه دوم سال 2020 وارد میدان خواهند شد. توان حرارتی آنها به حداکثر 300 وات می‌رسد؛ این در حالی است که برخی گزارش‌های غیر رسمی از توان حرارتی بالاتر واتی سخن می‌گفتند. ظاهراً اینتل بر کنترل توان حرارتی در مقابل محصولات رقیب (AMD) پافشاری می‌کند. این پلتفرم با چیپست های سری C62x سازگار بوده و از 16 اسلات حافظه DIMM نوع DDR4 پشتیبانی خواهند کرد.
یکی از ویژگی‌های این پلتفرم تعدد هسته‌ها به 48 عدد است. همچنین لینک‌های UPI در این پلتفرم به 4 عدد افزایش پیدا می‌کند. فرکانس حافظه رم بومی و بدون در نظر گرفتن پروفایل اورکلاک در پردازنده‌های Cooper Lake-SP به 3200 مگاهرتز افزایش پیدا کرده و آنها از 64 گذرگاه PCI-E پشتیبانی خواهند کرد. باقی گذرگاه‌ها توسط چیپست هدایت می‌شوند. اما اینتل در سال 2020 تنها به عرضه یک پلتفرم کلاس سرور بسنده نکرده و پردازنده‌های Ice Lake-SP را نیز با لیتوگرافی 10 نانومتری معرفی می‌کند.
در نتیجه اولین پلتفرم 10 نانومتری اینتل در بخش سرور، در 3 ماهه سوم سال 2020 از راه خواهد رسید. آنها نیز از 16 اسلات DIMM با فرکانس پایه 3200 مگاهرتز پشتیبانی کرده اما تعداد هسته‌های آنها به 38 عدد می‌رسد. این در حالی است که حداکثر توان حرارتی در پردازنده 38 واتی، 270 وات خواهد بود. هر دو پلتفرم از سرورهای تک و دو سوکت حمایت کرده و باید بگوییم که در آنها برای اولین بار پس از چند سال شاهد استفاده از یک سوکت جدید با نام SP+ هستیم.
ظاهراً پردازنده‌های Ice Lake-SP برای سرورهای میانی‌تر طراحی شده‌اند؛ با این وجود آنها با کنترل توان حرارتی، از هسته‌های متعدد در کنار لیتوگرافی کوچک‌تر بهره خواهند جست. پیش بینی می‌شود که در آن زمان هم AMD پردازنده EPYC با معماری ZEN3 را عرضه کند که قطعاً کار را برای اینتل دشوار خواهد کرد.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت