به لطف رقابت با AMD، کمپانی Intel در حال خانه تکانی اساسی در بخش پردازنده‌های خود، در تمامی سطوح است. این شرکت پس از اعلام غیر مستقیم استراتژی جدید در زمینه بازاریابی و صرف هزینه‌های هنگفت در راستای کاهش قیمت، به دنبال تغییر و به‌روزرسانی فنی پردازنده‌های خود است.
تصاویری از سوکت آتی اینتل منتشر شده است که مربوط به نمایش آن در یک نمایشگاه، از سوی کمپانی سازنده است. این سوکت توسط TE Connectivity و برای پردازنده‌های آینده Intel Xeon Scalable طراحی شده است. این سوکت با نام LGA4677، با سوکت فعلی بسیار متفاوت بوده و اینک اطلاعات محدودی از آن منتشر شده است.
سوکت LGA4677 از گذرگاه PCI-E 5.0 پشتیبانی کرده و کنترلر و مادربردهای مبتنی بر آن، از 8 کانال حافظه DDR5 برخوردار خواهند بود. البته باید بدانید که تاریخ عرضه سوکت LGA4677 به سال 2021 باز می‌گردد؛ آنها در کنار پردازنده‌های پلتفرم Sapphire Rapids عرضه شده و انقلابی در زمینه پردازش سرورها را به همراه خواهند داشت. در حال حاضر، اینتل پردازنده‌های نسل دهم Ice Lake را با ریزمعماری 10 نانومتری، و استفاده محدود از هسته‌های Sunny Cove معرفی کرده است.
اما این شرکت در نظر دارد تا به زودی نسل دهم دسکتاپ را با هسته‌های Sunny Cove عرضه کرده و سپس به سراغ هسته‌های Willow Cove خواهد رفت. این احتمال بسیار قوی است که در پردازنده‌های کلاس سرور-زئون Sapphire Rapids نیز شاهد استفاده از هسته‌های Willow Cove باشیم. نکته برجسته دیگر، تولید پردازنده‌های Willow Cove یا Sapphire Rapids در لیتوگرافی 7 نانومتری نوع EUV است.
ظاهراً اینتل تا سال 2021 به طور کلی از پردازنده‌های 14 نانومتری دست کشیده و مستقیم به سراغ تولید پردازنده‌های 7 نانومتری با تکنولوژی بسیار پیشرفته EUV خواهد رفت. به هر حال همین موارد جزئی که از سوکت LGA4677 مشهود شده است، بخش‌های مهمی از برنامه آتی اینتل را نمایان کرده است.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت