احتمالاً می دانید پردازنده‌های نسل سومی AMD Ryzen 3000 از سه قطعی سیلیکونی؛ متشکل از دو چیپلت 7 نانومتری Zen 2 و یک قطعه سیلیکونی I/O تشکیل شده‌اند. تا پیش از این تصور می‌شد قطعه سیلیکونی I/O با استفاده از فناوری ساخت نسبتاً قدیمی 14 نانومتری تولید شود اما حالا می دانیم AMD از فناوری ساخت به روز 12 نانومتری استفاده کرده است.
در این طراحی تکلیف چیپلت های 7 نانومتری روشن است و 8 هسته پردازشی مبتنی بر ریزمعماری Zen 2 را در خود جای داده‌اند. اما قطعه سیلیکونی I/O اجزایی چون کنترلر حافظه DDR4 دو کاناله، پایانه PCI-Express 4.0 و پل جنوبی را در خودی جای داده است که کارکردهایی چون دو درگاه SATA، چهار درگاه USB 3.1 نسل دو، Super I/O و حافظه برای نگه داری UEFI BIOS را ارائه می‌کند. تا پیش از این همواره گفته می‌شد چیپلت ها با استفاده از فناوری ساخت 7 نانومتری و قطعه سیلیکونی I/O با استفاده از فناوری ساخت 14 نانومتری تولید می‌شود اما حالا می دانیم I/O با استفاده از فناوری ساخت پیشرفته‌تر 12 نانومتری، و به احتمال زیاد توسط GlobalFoundries تولید می‌شود. احتمالاً AMD از فناوری ساخت 12LP سازنده مذبور بهره گرفته که در تولید تراشه‌های Pinnacle Ridge و Polaris 30 نیز استفاده شد. در عین حال چیپلت های 7 نانومتری Zen 2 توسط TSMC در تایوان تولید می‌شوند.
AMD می‌گوید آنها برای متصل کردن سه قطعه سیلیکونی، 12 لایه به بُرد فایبرگلاس پردازنده‌های Ryzen 3000 اضافه کرده‌اند. همچنین AMD یک طراحی جدید را برای اتصال قطعه سیلیکونی چیپلت های 7 نانومتری Ryzen به خدمت گرفته که از ستون‌های مسی به جای برجستگی‌های ساخته شده از قلع استفاده می‌کند. AMD ادعا می‌کند این نوآوری با مزایایی چون رسانایی بهتر و امکان هم سطح سازی قطعه‌های سیلیکونی همراه است.
جالب اینکه علی رغم روی آوردن AMD به طراحی موسوم به چیپلت در نسل سوم از پردازنده‌های Ryzen، این کمپانی توانسته سازگاری آن با مادربردهای قدیمی‌تر را حفظ کند. این در حالی است که اینتل با کوچک‌ترین تغییری، سازگاری با نسل‌های قدیمی‌تر را غیر ممکن می‌کند.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت