رویداد انجمن توسعه اینتل موسم به IDF در سال 2013 نیز برگزار گردید که کمپانی اینتل دو سمینار در رابطه با معماری "Haswell" برگزار نمود که یکی مربوط به مختصات این ریزمعماری جدید و دیگری مربوط به قابلیت های آورکلاک آن می شود.اینتل در این سمینار از جزئیاتی پرداره برداری نمود که بیانگر قابلیت آورکلاک پردازنده های Haswell با استفاده از افزایش کلاک پایه می باشد که به این ترتیب نیازی به پرداخت هزینه بیشتر برای خرید پردازنده های آنلاک سری "K" نمی باشد.
همانطور که می دانید،کلاک پایه پردازنده های سوکت 1155 از شروع معماری سندی بریج،بر روی فرکانس 100 مگاهرتز قفل گردید و تنها در پردازنده های سری اکستریم سوکت 2011 مانند Core i7 3820 امکان استفاده از کلاک پایه 125 مگاهرتزی و نهایت 7 درصد افزایش وجود داشت و دست آورکلاکر ها را برای اورکلاک این چیپ ها باز گذاشته بود و جمع آورکلاکر ها امیدوار بودند که این اتفاق فرخنده در پردازنده های میان رده ی (سوکت 1155) Ivy Bridge تکرار گردد که اما اینگونه نشد!
اما پردازنده های Haswell (سوکت 1150) محدودیت کلاک پایه را شکسته و اینبار با 3 کلاک 125،100 و 166 مگاهرتز طراحی و ارائه خواهند شد که البته افزایش 7 درصدی برای هر کدام از فرکانس های نامبرده،همچنان پا برجا می باشد که برای مثال می توان کلاک پایه ی یک پردازنده ی Haswell را تا 166+12 مگاهرتز افزایش داد! دلیل اینکه اینتل اجازه افزایش بیش از 7% را نسبت به هر کدام از 3 کلاک نامبرده نمی دهد، این است که باعث نا پایداری دو بخش مهم DMI-PLL و کنترلر PCI Express می شود. تغییر افزایشی کلاک 100 به 125 و 166 نیز با تغییر ضرایب DMI-PLL و PCI Express همراه می گردد که هرگونه ناپایداری را در روند پردازشی CPU خنثی نماید.برای درک بهتر موضوع،به تصاویر زیر توجه نمایید:
1-افزایش ضریب هسته تا 80x به همراه کلاک پایه 100MHz
2-افزایش ضریب هسته تا 64x به همراه کلاک پایه 125MHz
3-اقزایش ضریب هسته تا 48x به همراه کلاک پایه 166MHz
بخش دیگر از نو آوری معماری Haswell مربوط به حوزه ی تغذیه برق و توان رسانی پردازنده می باشد که در این راستا،کمپانی اینتل تکنولوژی iVR و یا Integrated Voltage Regulator (به معنای تنظیم گر ولتاژ مجتمع) را درون پردازنده تعبیه کرده است که هر پردازنده ی تولیدی،به یک کنترلر iVR مجهز خواهد شد که از این پس به عنوان یک استانداد واحد و مشخص، باعث ساده سازی و ثبات بیشتری در بخش VRM مادربرد خواهد شد و آورکلاکر ها را از سلیقه های مختلف کمپانی های ساخت مادربرد در طراحی VRM رهایی خواهد بخشید. البته این موضوع بدان معنا نیست که دیگر احتیاجی به مادربردهای High-End برای آورکلاک نمی باشد و از این رو، همچنان در پلتفرم HasWell نیز احتیاج به مادربردهایی با کیفیت و قدرت بالا در اجزای VRM (شامل ماسفت،چک،خازن) برای آورکلاک سنگین و ثبت رکورد می باشد.در طراحی iVR،پردازنده بدون توجه به مدل مادربرد و یا طرح VRM، جریان دریافتی خود را از دو بخش vCCIN و vDDQ دریافت می کند.بخش vDDQ مربوط به تغذیه اصلی حافظه رم بوده که برابر با 1.5v برای حافظه های معمول،1.65v برای پروفایل XMP و 1.3 ولت برای حافظه های کم مصرف می باشد.اما بخش vCCIN که مهمترین بخش طراحی iVR می باشد،پس از دریافت جریان از مادربرد،آن را با توجه به جریان درخواستی اجزای مختلف CPU،تنظیم کرده و تحویل می دهد که اجزای مربوطه به شرح زیر می باشد:
1-بخش vCORE،بیانگر ولتاژ درخواستی هسته های پردازشی CPU
2-بخش vRING،بیانگر ولتاژ درخواستی باس حلقوی پردازنده که تمامی اجزای پردازنده را به یکدیگر متصل می کند و تمامی ارتباطات بین اجزای پردازنده از طریق این گذرگاه انجام می شود.فرکانس و ولتاژ این گذرگاه معمولا برابر با فرکانس و ولتاژ هسته های CPU می باشد.
3-بخش vSA/VIOA/VIOD، بیانگر ولتاژهای اجزای System Agent می باشد که System Agent نیز شامل کنترلر حافظه رم،DMI-PLL و کنترلر PCI Express می باشد.
4-بخش vGT،بیانگر ولتاژ گرافیک داخلی پردازنده می باشد.
جهت مشاهده سایر جزئیات طرح iVR و نسبت های فرکانس به ولتاژ در لود های مختلف،به تصاویر زیر دقت نمایید:
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت