بر خلاف تصور عمومی، محدودیت اصلی صنعت هوش مصنوعی چین نه در تولید تراشه، بلکه در تأمین حافظه‌های HBM است. اکنون شرکت‌های چینی مانند YMTC با فناوری اختصاصی خود در تلاش برای شکستن این وابستگی هستند، اما مسیر استقلال آن‌ها همچنان به تجهیزات غربی گره خورده است.
بر اساس گزارش جدید موسسه تحلیلی SemiAnalysis، توسعه صنعت نیمه‌هادی و تراشههای هوش مصنوعی در چین با یک گلوگاه غیرمنتظره و حیاتی‌تر از محدودیت‌های تولید تراشه مواجه شده است: کمبود حافظه با پهنای باند بالا (HBM). در حالی که شرکت‌های داخلی مانند SMIC توانایی تولید پردازنده‌های هوش مصنوعی کافی را دارند، نبود زنجیره تأمین پایدار برای حافظه‌های HBM به اصلی‌ترین مانع در نقشه راه فناوری پکن تبدیل شده است.
این ناهماهنگی در مثال تراشه Ascend 910C هواوی به وضوح دیده می‌شود. این شرکت به لطف ذخیره‌سازی‌های پیش از اعمال تحریم‌های TSMC و همچنین ظرفیت تولید داخلی SMIC، قادر به تولید سالانه ۸۰۵ هزار واحد از این پردازنده قدرتمند است. با این حال، کمبود شدید حافظه HBM مانع از تحقق این پتانسیل تولید می‌شود.
شرکت‌های چینی پیش از تشدید کنترل‌های صادراتی، حدود ۱۱.۴ میلیون تراشه حافظه HBM از شرکت سامسونگ خریداری و انبار کرده بودند، اما این ذخایر برای پشتیبانی از رشد بلندمدت پروژه‌های هوش مصنوعی کافی نخواهد بود. این بحران حافظه، عملاً توانایی‌های تولیدی چین در زمینه ساخت تراشه را خنثی کرده و به رقبای غربی مانند انویدیا و AMD مزیت رقابتی پایدار می‌بخشد.
مسیر پرچالش به سوی استقلال در تولید HBM
راه رسیدن به خودکفایی در تولید حافظه HBM از مسیر تولیدکنندگان داخلی مانند CXMT و YMTC می‌گذرد. با این حال، تبدیل خطوط تولید حافظه‌های DRAM استاندارد به خطوط تولید HBM نیازمند تجهیزات بسیار تخصصی است که عمدتاً توسط تأمین‌کنندگان غربی عرضه می‌شوند. این موضوع، یک لایه وابستگی جدید برای صنعت نیمه‌هادی چین ایجاد می‌کند.
اگر سرمایه‌گذاری‌های فعلی ادامه یابد و محدودیت‌ها بر سر راه خرید تجهیزات ثابت بماند، چین می‌تواند تا سال ۲۰۲۶ به تولید رقابتی حافظه‌های HBM3E دست یابد. البته این پیش‌بینی بر فرض انتقال موفقیت‌آمیز فناوری و دسترسی بدون وقفه به ابزارهای حیاتی تولید استوار است. اگر کنترل‌های صادراتی گسترش یافته و تجهیزات مرتبط با HBM را نیز شامل شود، این پنجره زمانی می‌تواند بسیار طولانی‌تر شود.
در همین رابطه بخوانید:
- چین بزرگ‌ترین تراشه‌ساز جهان خواهد شد، اما با کدام فناوری؟
- چین بدون کمک ASML و TSMC تراشه پیشرفته 5 نانومتری تولید کرد
در این میان، YMTC امید اصلی چین برای بومی‌سازی فناوری HBM محسوب می‌شود. فناوری Xtacking این شرکت یکی از پیشرفته‌ترین تکنیک‌های hybrid bonding موجود در جهان به شمار می‌رود که یکی از مراحل اصلی در تولید حافظه‌های HBM به شمار می‌رود. YMTC سال‌هاست از این فناوری در تولید حافظه‌های NAND استفاده می‌کند و این تجربه می‌تواند مسیر توسعه حافظه HBM بومی در چین را به شکل قابل توجهی تسریع کند.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت