بر پایه گزارش‌های منتشر شده AMD در خلال رویداد Next Horizon که بخشی آن پشت درهای بسته با حضور سرمایه گذاران برگزار شد، افزایش کارایی IPC ریزمعماری Zen 2 نسبت به Zen را اعلام کرده که اگر اطلاعات منتشر درست باشند، شاهد افزایش چشمگیر کارایی خواهیم بود.

احتمالاً می دانید هفته گذشته اینتل پردازنده‌های آتی Xeon Cascade Lake-AP خود را برای رقابت با نسل دوم از پردازنده‌های AMD EPYC معرفی کرد، با این حال جزئیات زیادی از آنها ارائه نشد. حالا یک اسلاید رسمی جدید داریم که مقایسه کارایی Cascade Lake با EPYC 7601 در دنیای واقعی و نه بنچمارک های مصنوعی را نشان می‌دهد.

احتمالاً به یاد دارید اینتل یک روز مانده به رویداد AMD Next Horizon هر دو پردازنده‌های Xeon خانواده Cascade Lake-AP و Xeon E-2100 را معرفی کرد تا رونمایی پردازنده‌های EPYC جدید رقیب را تحت تأثیر بگذارد. در آن روز اینتل جزئیات زیادی ارائه نکرد اما حالا به لطف لنوو لیست کامل و مشخصات اصلی پردازنده‌های Cascade Lake-AP را داریم.

سامسونگ خبر از برگزاری یک رویداد مهم طی هفته جاری داد که با توجه به اعلام آن از سوی اکانت رسمی Exynos در توییتر، تقریباً تردیدی وجود ندارد چهارشنبه همین هفته شاهد رونمایی یک چیپ ست پرچم‌دار جدید از خانواده Exynos خواهیم بود. احتمالاً این چیپ ست Exynos 9820 نام دارد و نیرو بخش گوشی Galaxy S10 خواهد بود.

شرکت هواوی برای اولین بار در ماه سپتامبر از تراشه قدرتمند کایرین 980 مجهز به هوش مصنوعی و سرعت دانلود 1.4 گیگابیت رونمایی کرد. این تراشه برای اولین بار در پرچمداران سری میت 20 استفاده شد و به احتمال زیاد در پرچمدار بعدی سری P هم شاهد آن خواهیم بود. این تراشه به تازگی معرفی شده است، اما به نظر می‌رسد که هواوی در حال ساخت نسخه جدید این تراشه با همان تکنولوژی ساخت 7 نانومتری، به اسم کایرین 990 است.

اخیراً یک شرکت چینی به نام ChipRebel دست به کالبد شکافی چیپ ست Kirin 980 زیر میکروسکوپ زده است و حالا بهتر از هر زمان دیگری پرچم‌دار 7 نانومتری هواوی را می‌شناسیم. در ادامه به برخی از یافته‌های جالب ChipRebel از چیپ ست Kirin 980 هواوی می‌پردازیم.

همان‌طور که در خبر جداگانه‌ای به آن پرداختیم، AMD نسل دوم از پردازنده‌های EPYC را با ریزمعماری Zen 2 و یک طراحی جدید معرفی کرد. حالا تصاویری از قطعه سیلیکونی Rome منتشر شده که نیروبخش این پردازنده‌ها خواهد بود. Rome دارای یک قطعه سیلیکونی 14 نانومتری است که توسط چهار زوج قطعه سیلیکونی 8 هسته‌ای احاطه شده است.

شب گذشته AMD با معرفی ریزمعماری Zen 2 در قالب پردازنده‌های 7 نانومتری مخصوص سرور و دیتاسنتر EPYC همگان را شگفت زده کرد. AMD برای اولین بار از یک طراحی جدید به نام Chiplet بهره گرفته و حالا شاهد ترکیب قطعه سیلیکونی 14 نانومتری با 7 نانومتری هستیم. جالب‌تر اینکه این نسل از پردازنده‌های EPYC می‌توانند تا 64 هسته پردازشی داشته باشند.

ماه گذشته شرکت کوالکام از تراشه میان رده اسنپ دراگون 675 رونمایی کرد. این نسخه بسیار شبیه به اسنپ دراگون 670 و 710 است، اما در ساخت آن از فناوری 11 نانومتری استفاده شده است و از ویژگی‌های نسل چهارم هسته‌های پردازشی کوالکام نیز بهره می‌برد. امروز برای اولین بار یک گوشی هوشمند با استفاده از این تراشه در بنچمارک Geekbench رویت شد.

اینتل در کنار، سری از پردازنده‌های Xeon E-2100 ورک استیشن خود را معرفی کرد. این پردازنده‌ها مبتنی بر همان طراحی Coffee Lake هستند اما 40 خط ارتباطی PCIe 3.0 دارند و برای چیپ ست C246 و سوکت LGA1551 ساخته شده‌اند. همچنین پردازنده‌های Xeon E-2100 از فناوری SGX پشتیبانی می‌کنند که برای امنیت بخشی به داده‌ها در کلاد مورد استفاده قرار می‌گیرد.

احتمالاً به یاد دارید AMD به خاطر استفاده از بیش از یک قطعه سیلیکونی در پردازنده‌های EPYC و Threadripper مورد تمسخر رقیب قرار گرفت، حالا خود اینتل سری Xeon Cascade Lake-AP از پردازنده‌های مخصوص دیتاسنتر خود را با 48 هسته پردازشی و حافظه 12 کاناله DDR4 معرفی کرده که از چندین قطعه سیلیکونی ساخته شده‌اند.

AMD در روز 6 نوامبر (15 آبان) میزبان یک رویداد دیگر از مجموع رویدادهای Horizon با سرمایه گذاران خواهد بود که می‌تواند با رونمایی از محصولات جدید همراه باشد. از آنجایی که هیچ محصول بزرگی برای آینده نزدیک متصور نیست، ممکن است شاهد ریزمعماری AMD Zen 2 باشیم.