◄◄ اخبار و مباحث پیرامون پردازنده های Ivy Bridge ►►

[mohamad70]

به تازگی یکی از اعضای سایت PC Watch ، نمایی شماتیک از چیپ به کار رفته در پردازنده های Ivy Bridge را تخمین زده است و اطلاعاتی پیرامون آن منتشر ساخته است. بر اساس اطلاعات منتشر شده چیپ به کار رفته دارای 1.48 میلیارد ترانزیستور بوده که به کمک تکنولوژی ساخت 22nm بر روی مساحتی به اندازه 160mm^2 مجتمع شده است. این اعداد با تعداد 1.16 میلیارد ترانزیستور به کار رفته در پردازنده های Sandy Bridge مقایسه می شود که بر روی مساحتی به اندازه 216mm^2 و به کمک فرآیند ساخت 32nm مجتمع شده است.

165a.jpg

165d.jpg

طبق تصویر ، چیپ به کار رفته ، دارای ساختاری مشابه با چیپ پردازنده های Sandy Bridge می باشد که شامل 4 هسته فیزیکی X86-64 ، مقدار 8MB حافظه کش L3 ، هسته گرافیکی مجتمع ( iGPU ) و بخش System Agent که خود شامل کنترلر PCI Express 3.0 با تعداد 16 مسیر (Lane ) ، رابط DMI که پردازنده را به چیپست مین بورد ( PCH ) متصل می نماید ، کنترلر حافظه Dual Channel و کنترلر Display می شود.

کلیه قسمت های اصلی که در بالا به آن اشاره شد به کمک گذرگاه ارتباطی موسوم به Ring Bus به یکدیگر متصل می شوند که وظیفه انتقال داده ها و دستورالعمل ها را بین قسمت های مختلف بر عهده دارد.

قسمت گرافیک مجتمع هم نسبت به قبل دارای مساحت بیشتری شده است که گواه پیچیدگی و بهبود ساختاری آن می باشد. این بخش ، خود شامل 16 واحد اجرایی ( EU ) با قابلیت برنامه ریزی می باشد که پردازش های گرافیکی رو به صورت موازی انجام می دهند و حتی قابلیت برنامه ریزی برای انجام محاسبات GPGPU را نیز دارا می باشند.

منبع تصاویر : TechpowerUp