◄◄ اخبار و مباحث پیرامون پردازنده های Ivy Bridge ►►

[mohamad70]

در ادامه معرفی پردازنده های IVB ابتدا نگاهی مختصر به پردازنده می اندازیم و سپس در تاپیک بعدی هم تغییرات ایجاد

شده در گرافیک مجتمع ( iGPU ) را بررسی خواهیم کرد.

Capture3..JPG

در پست اول این قسمت از نظام Tick Tock اینتل صحبت کردیم ، معماری Sandy Bridge در مرحله Tock توانست با

تغییرات ساختاریه فراوان ( از جمله مجتمع کردنiGPU و CPU بر روی یک Die ، استفاده از Ring Bus برای اتصال قسمت

های مختلف پردازنده ، تغییر در ساختار Decoder ها و ... ) پیشرفت شایانی رو در سرعت پردازش این نسل به وجود آورد.

حال بازهم نوبت به مرحله Tick می رسد و اینتل اینبار با جهشی بزرگ تکنولوژی ساخت پردازنده رو کوچکتر کرده و از 32nm

به 22nm می رساند ، از طرف دیگر هم برای اولین بار از ترانزیستور های Tri-Gate در این پردازنده ها استفاده می کند.

Capture..JPG

یک ترانزیستور Tri Gate ( سمت راست ) در مقایسه با یک ترانزیستور Planar Gate ( سمت چپ )

این ترانزیستورها با طراحی 3D امکان استفاده بهینه تر از فضا را در کنار سوئیچ سریع تر با ولتاژی به مراتب کمتر نسبت

به ترانزیستورهای سابق ( Planar Gate ) بین حالات 0 و 1 فراهم می آورند ، همچنین نشت جریان هم در این طراحی

ترانزیستور به میزان قابل توجهی کاهش یافته است و در نهایت امکان استفاده از سرعت کلاک بالاتر هم فراهم می شود.

در کنار این تغییرات تعداد ترانزیستورها هم از 1.16 میلیارد در SNB به 1.4 میلیارد در IVB افزایش داده شده است.

نهایتا ، استفاده از تکنولوژی ساخت 22nm + ترانزیستورهای Tri-Gate گرمای تولید شده این پردازنده ها را کاهش داده

و به گفته اینتل کارایی به ازای هر وات توات مصرفی تا 2 برابر نسبت به پردازنده های نسل قبل افزایش داده شده که در

نهایت این پردازنده ها را برای استفاده در UltraBook ها (که نیاز به کارایی بالا و مصرف بهینه دارند) را ایده آل می سازد.

Capture1..JPG

از آنجایی که IVB در مرحله Tick قرار گرفته تغییراتی زیادی در ساختار پردازنده صورت نگرفته است به طور مثال همچنان از

Ring Bus برای ارتباط هسته ها و iGPU با کش سطح 3 ( LLC ) و همچنین مرتبط ساختن System Agent (یا همان Uncore

سابق) استفاده می شود. در این معماری هم System Agent از ولتاژی متفاوت با هسته ها استفاده میکند و قسمت

هایی مانند Display Output ، Memory Controller و DMI & PCI Express Interface را در بر می گیرد.

یکی از تغییرات ایجاد شده ، در بخش Memory Controller بوده که اینبار از حافظه های DDR3 با حداکثر سرعت 2800MHz

به صورت 2 کاناله پشتیبانی می شود ، همچنین امکان استفاده از حافظه های DDR3L ( که تنها به 1.35V ولتاژ نیاز دارند )

نیز فراهم آمده که عموما در لپ تاپ ها استفاده خواهد شد.

میزان حافظه های کش همچنان بدون تغییر باقی مانده است و به ازای هر هسته از ترکیب L1/L2 با ظرفیت های

32KB+32KB/256KB استفاده شده و در نهایت هم از 8MB کش L3 (مشترک بین هسته ها) استفاده می شود.

بر طبق پیش بینی ها در قسمت پردازنده فقط شاهد افزایش 4 تا 6 درصدی کارایی خواهیم بود.

در قسمت اورکلاکینگ این پردازنده ها هم چند تغییر صورت گرفته است :

1 _ ضریب پردازنده ( CPU Multiplier ) از 57x در پردازنده های SNB به 63x افزایش داده شده است.

2 _ تغییر ضریب پردازنده به صورت Dynamic و بدون نیاز به Restart

3 _ پشتیبانی از حافظه هایی با حداکثر سرعت باس 2800MHz

4 _ امکان افزایش فرکانس حافظه در واحدهای 200MHz ( این میزان قبلا 266MHz بود ) بدین ترتیب می توان با دقت بیشتری

فرکانس حافظه را تغییر داد.