چندی پیش بود که گرمای بیش از حد گوشی هوشمند HTC One M9 در حین حضور در بنچمارک AnTuTu انتشار خبرهای زیادی را در محافل عمومی و فضای مجازی در پی داشت. همچنین در هفته گذشته تصاویر دیگری از دمای بیش ار حد این گوشی در هنگام اجرای بنچمارک GFXBench منتشر شد که نشان می داد محیط One M9 به دمای بسیار بالای 55.4 درجه سانتی گراد رسیده است. اما پس از انتشار آپدیت نرم افزاری HTC برای این گوشی، آزمایشات جدید نتایجی کاملاً متفاوتی را به نمایش گذاشتند.
نتایج مستند دو بنچمارک AnTuTu و GFXBench نشان دادند که پردازنده اسنپدارگون 810 این گوشی گرمای زیادی را تولید می کند که همین امر سبب شده است تا HTC One M9 در مقایسه با دیگر گوشی های پرچم دار دمای کاری بیشتری داشته باشد. شرکت اچ تی سی نیز پس از مشاهده این اخبار و برای رفع این مشکل، اقدام به انتشار یک آپدیت نرم افزاری نمود. با انجام دوباره آزمایشات مشخص شد که این آپدیت موجب شده است که دمای کاری این گوشی در مقابل دیگر رقبا کاملاً عادی و حتی قابل رقابت با آن ها باشد. در حقیقت مشخص است که گرمای تولید شده توسط اجزای داخلی به جای تجمع در یک نقطه در کل فضای گوشی توزیع می شود و بدنه فلزی این گوشی در هدایت گرمای تولید شده بسیار موثر عمل می کند.
مطمئناً نتایج بالا حاصل از کنترل میزان گرمای تولید شده توسط هسته های پردازشی و گرافیکی Snapdragon 810 است. در بیانی دیگر هنگامی که پردازنده به دمای خاصی می رسد، سرعت کلاک آن به صورت خودکار در محدودیت هایی قرار می گیرد تا از سوختن پردازنده جلوگیری شود. اچ تی سی با استفاده از این آپدیت نرم افزاری این دمای خاص که با نام دمای آستانه هم شناخته می شود را در مقدار کمتری تنظیم کرده است. به این ترتیب در ازای افت عملکرد این پردازنده دمای تولید شده توسط آن کاهش یافته است.
هر چند که شرکت HTC برای کنترل میزان گرمای تولید شده در One M9 مجبور به کاهش میزان کارایی پردازنده Snapdragon 810 شد اما به نظر می رسد که این گوشی هوشمند به وسیله مشکلات گرمایی پردازنده خود، آسیب جدی را ندیده است.
منبع: PhoneArena
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت