احتمالاً می‌دانید که خمیر رسانای حرارت میان سطح تراشه و حرارت پخش کن (IHS) پردازنده‌های اینتل کیفیت خیلی مطلوبی ندارد و اگر آن را با خمیرهای با کیفیت تری تعویض کنید، شاهد کاهش محسوس دما خواهید بود. به همین دلیل برخی کاربران حرفه‌ای دست به برداشتن IHSا (اصطلاحاً Delid) زده و خمیر زیر آن را تعویض می‌کنند، اما این کار با ریسک زیادی همراه است. اکنون ابزاری معرفی شده که این کار را بسیار ساده و کم خطر می‌کند.

معمولاً افراد حرفه‌ای با استفاده از تیغ اصلاح، دست به برش چسب IHS می‌زنند و آن را جداسازی و خمیر را تعویض می کنند اما این کار با ریسک آسیب دیدن پردازنده همراه بوده و از این رو همه کاربران قادر به انجام آن نیستند. اما چه می‌شود اگر بتوان به آسانی خمیر زیر IHS را تعویض کرد؟ این‌‌ همان ایده‌ای است که der8auer آن را تحقق بخشیده است. وی ابزاری به نام Delid Die Mate طراحی کرده به آسانی IHS را جدا نموده و پس از اعمال خمیر از سوی کاربر، دوباره آن را در جای خود می‌چسباند. با این ابزار می‌توان کلیه پردازنده‌های Skylake، Haswell و Ivy Bridge را به آسانی و بدور از هر گونه خطر جدی، Delid کرد. شما را به تماشای ویدئویی از این ایده ساده اما هوشمندانه دعوت می‌کنیم.

 

نظر خود را اضافه کنید.

ارسال نظر بدون عضویت در سایت

0

نظرات (3)

  • مهمان - فرهاد کنجکاو

    در یوتویوب آموزش جداسازی توسط یک تیغ ساده از زمان ایوی بریج که باغی معروف بود وجود داره اما در حیرتم این ابزار با چه سازوکاری ihs رو جدا کرد؟!!

  • سلام
    احتمالاً یه چارچوب داره که مثل تیغ عمل میکنه و موقع چرخاندن به هم نزدیک میشن تا از 4 طرف اون رو جدا میکنه. یعنی موقع چرخاندن تیغه ها از 4 طرف به پردازنده نزدیک میشه.

  • مهمان - فرهاد کنجکاو

    در پاسخ به: مهمان - فرهاد کنجکاو

    باغی--->بداغی

ورود به شهرسخت‌افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار
ورود به شهر سخت افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار

نام و نام خانوادگی(*)
لطفا نام خود را وارد کنید

ایمیل(*)
لطفا ایمیل خود را به درستی وارد کنید

رمز عبور(*)
لطفا رمز عبور خود را وارد کنید

شماره موبایل
Invalid Input

جزو کدام دسته از اشخاص هستید؟(*)

لطفا یکی از موارد را انتخاب کنید