کمپانی اینتل در نظر دارد تا پلتفرم دسکتاپ خود را با دو معماری پردازنده جدید و طی ماه های پیش رو، بروز کند. اولین بروزرسانی، پلتفرم Broadwell خواهد بود که برای عرضه در ماه ژوئن زمانبندی شده است و جان تازه ای به سیستم های مبتنی بر چیپ ست های سری 9 فعلی می بخشد. نمونه دوم به نسل Skylake تعلق دارد و پیشرفته تر و قدرتمند تر است.
در حالی که هفته ها و شاید هم ماه ها با معرفی هریک از این پردازنده ها فاصله داریم؛ وب سایت چینی HKEPC تصاویر و جزئیاتی از اولین نمونه های هر معماری Broadwell و Skylake را، آن هم در تست عملی منتشر ساخته است. یکی از این نمونه های اولیه Core i7-5775C و از نسل پنجم پردازنده های اینتل با اسم رمز Broadwell و دیگری Core i7-6700K، به نسل ششم پردازنده های Core اینتل با اسم رمز Skylake تعلق دارد. پیش از آنکه به سراغ تصاویر برویم، اجازه دهید تا نگاهی بر قابلیت ها و مشخصات این پردازنده های جدید داشته باشیم.
با پرچمدار پردازنده های Skylake،ا Core i7-6700K شروع می کنیم، این پردازنده 8 مگابایت حافظه کش سطح سوم (L3) و چهار هسته پردازشی فیزیکی و در مجموع هشت هسته پردازشی مجازی با فرکانس پایه 4.0 گیگاهرتز دارد که در حالت بوست فرکانس آنها به 4.2 گیگاهرتز می رسد. این تراشه از ماژول های حافظه DDR4 با فرکانس 2133 مگاهرتز و ماژول های DDR3L با فرکانس 1600 مگاهرتز پشتیبانی می کند. در کنار افزایش چشمگیر قدرت پردازشی پردازنده گرافیکی مجتمع؛ پردازنده های نسل Skylake از پایه و با معماری جدیدی طراحی شده اند و با بکار گیری فناوری ساخت (لیتوگرافی) FinFETا14 نانومتری، از نظر بهره وری از انرژی، بسیار بهینه تر از معماری های پیشین نظیر هازول خواهند بود.
Core i7-5775C؛ پرچمدار پردازنده های Broadwell با توان حرارتی 65 وات
در طرف دیگر، پرچمدار معماری Broadwell؛اCore i7-5775C قرار دارد. این پردازنده نیز چهار هسته پردازشی فیزیکی و در محموع هشت هسته پردازشی و 6 مگابایت حافظه کش سطح سوم دارد. فرکانس پایه Core i7-5775Cا 3.3 گیگاهرتز است که در حالت بوست تا 3.7 گیگاهرتز فرا می رود. از آنجایی که پردازنده های Broadwell برای پلتفرم سری 9 فعلی طراحی شده ناد ، خبری از پشتیبانی DDR4 نخواهد بود و فقط از ماژول های DDR3 و با فرکانس 1600 مگاهرتز پشتیبانی می کنند که البته حساب ماژولهای اورکلاک شده و با فرکانس بالاتر جدا است.
بهبود اصلی این معماری نه در تعداد دستورات قابل اجرا هر سیکل (IPC) که نسبت به معماری هازول فعلی چیزی حدود 5% افزایش یافته، بلکه در پردازنده گرافیکی مجتمع Iris Pro است که اکنون تا 128 مگابایت حافظه کش تعبیه شده با خود خواهد داشت و احتمالاً عملکرد پردازنده های گرافیکی مجتمع را به سطح جدیدی پیش خواهد برد. از کاربردهای چنین پردازنده های گرافیکی قدرتمندی می توان به عدم نیاز به کارت گرافیک مستقل در کاربری هایی نظیر چندرسانه ای و یا در سیسیتم های یک پارچه و کوچک اشاره کرد.
این اولین باری است که نمونه هایی از معماری های جدید اینتل را آن هم بصورت عملی و در دل یک سیستم در حال اجرا می بینیم که خود نشان از پایان یافتن مراحل طراحی و آماده بودن برای عرضه است.
طبق آنچه که منتشر شده، پردازنده ضریب باز Core i7-5775C بر روی مادربرد ASRock Z97 OC Formula، که مبتنی بر چیپ ست های فعلی سری 9 است، با خنک کننده بادی(Air) تا 5 گیگاهرتر اورکلاک شده است. برای دست یابی به چنین فرکانس بالایی، ولتاژ پردازنده به 1.419 ولت افزایش یافته است، بقیه جزئیات را می توانید در تصاویر مشاهده کنید.
این تراشه در آزمون WPrime توانسته که 32 میلیون محاسبات را در زمان 4.3999 ثانیه انجام دهد که نسبت به رکورد Core i7-4770K با فرکانس 4.9 گیگاهرتز و در بیش از 5 ثانیه، پایین تر و نشان از بهبود قدرت پردازشی است.
در طرف مقابل، اولین نمونه از معماری Skylake-S ، پردازنده Core i7-6700K را داریم، طبق مشخصات ارائه شد از سوی نرم افزار CPU-z، فرکانس پایه این پردازنده 4.0 گیگاهرتز گزارش شده و فرکانس آن در حالت توربو تا 4.2 گیگاهرتز هم فرا می رود.
پردازنده های Broadwell و Skylake طی سال میلادی جاری و بترتیب در سه ماهه دوم و سه ماهه سوم عرضه می شوند.
منبع: wccftech
صحت تصاویر منتشر شده را نمی توان تایید کرد.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت