پردازنده های جدید Skylake-S از معماری ریز پردازنده جدیدی نیز استفاده می کنند و از این رو سوکت پردازنده و مادربرد های آنها، در سطح فیزیکی نیز متفاوت از نسل پیشین می باشد. از این رو اینتل چیپ ست Z170 در کنار پردازنده های جدید معرفی کرده است. افزون بر تغییرات در سطح سوکت پردازنده، چندین تغییر و بهبود دیگر در سطح پردازنده و چیپ Z170 وجود دارد که در مطلب پیش رو به بررسی آنها می پردازیم. با شهرسخت افزار همراه شوید.
برخلاف نسل های پیشین که اینتل بصورت هم زمان چندین چیپ ست و پردازنده مختلف را معرفی می کرد، با Skylake-S اینتل ابتدا پردازنده های ضریب باز (سری K) را در کنار چیپ ست پرچمدار این سری معرفی کرده است. با این حال انتظار می رود که گستره ای از پردازنده های Skylake-S و حداقل دو چیپ ست رده پایین نیز عرضه شوند که هنوز زمان آن مشخص نیست.
در جدول زیر می توانید نگاهی داشته باشید بر هر دو چیپ ست Z97 و Z170 :
از نقطه نظر مشخصات رسمی چیپ ست، چندین تفاوت بسیار مهم و کلیدی میان دو چیپ ست Z97 و Z170 وجود دارد. اولین و مهمترین تغییر Z170 نسبت به Z97، مهاجرت از سوکت 1150 به سوکت 1151 برای پشتیبانی از پردازنده های Skylake-S است. سوکت LGA 1151 نسبت به سوکت LGA 1150 تنها دارای یک پین (پایه) بیشتر می باشد.
این تغییر سوکت بدین معنا خواهد بود که شما نمی توانید از پردازنده های Skylake-S بر روی مادربردهای مبتنی بر چیپ ست Z97 و یا از پردازنده های Haswell/Broadwell بر روی مادربردهای مبتنی بر چیپ ست Z170 استفاده کنید. با این حال خوشبختانه هنوز هم می توان از خنک کننده های پیشین یا به عبارتی فعلی بر روی سوکت 1151 استفاده کرد.
افزون بر سوکت پردازنده جدید، یکی دیگر از تغییرات مهم، پشتیبانی از ماژول های حافظه DDR4 است. با اینکه DDR4 هنوز هم نسبت به DDR3 قیمت بالاتری دارد، اما سریعتر است و امکان دست یابی به دو برابر حافظه بیشتر را ممکن می کند. و در مقایسه با DDR3 انرژی کمتری مصرف می کند. چیپ ست Z170 در مجموع از چهار ماژول حافظه در پیکربندی دو کاناله پشتیبانی می کند، اما به لطف ظرفیت بیشتر ماژول های DDR4، می توان 64 گیگابایت حافظه رم را بخدمت گرفت. این مقدار در چیپ ست Z97 نصف و 32 گیگابایت می باشد. در حالی که هنوز ماژول های 16 گیگابایتی در دسترس نیستند، اما انتظار می رود که تا پیش از آغاز سال میلادی جدید شاهد ظهور آنها باشیم.
افزون بر پشتیبانی از نسل جدیدتر حافظه های رم، ارتباط میان پردازنده و چیپ ست نیز به DMI 3.0 ارتقا یافته است. با بکارگیری DMI 3.0، اکنون چیپ ست قادر به پشتیبانی از 20 خط ارتباطی PCI-E 3.0 است. تعداد خطوط ارتباطی چیپ ست Z97 تنها 8 خط PCI-E 2.0 می باشد. بسیاری از این خطوط ارتباطی اضافی برای قابلیت هایی نظیر USB 3.1، وای فای آنبرد و Thunderbolt بخدمت گرفته می شود. با این حال افزایش خطوط PCI-E از نقطه نظر فنی این امکان را به سازندگان مادربرد می بخشد که تا چهار شکاف M.2 PCI-E 3.0 را بر روی مادربردهای مبتنی بر چیپ ست Z170 تعبیه کنند. شاید این روزها شکاف های M.2 و وسائل ذخیره سازی منطبق بر آنها رواج زیادی میان کامیپوترهای دسکتاپ نداشته باشد، اما بسیار بسیار سریعتر از دیگر وسائل ذخیره سازی است و مطمئناً آینده از آن خواهد بود، آنهم تنها طی چند سال پیش رو.
هر دو چیپ ست های مورد بحث از اورکلاکینگ پردازنده های ضریب باز پشتیبانی می کنند. البته Z170 امکان اورکلاک تمامی پردازنده های ضریب بسته را نیز از طریق BCLK ممکن می کند. تعداد درگاه های USB در مجموع نسبت به Z97 هیچ تغییری نکرده و همان 14 درگاه باقی مانده است. با چیپ ست Z170، از مجموع این 14 درگاه، 10 درگاه آن از نسل USB 3.0 می باشد. با این حال هنوز پشتیبانی از USB 3.1 بصورت پیش فرض با هیچ چیپ ستی وجود ندارد و مادربردهای دارای درگاه های USB 3.1، از کنترلر های ثانویه و خطوط ارتباطی PCI-E 3.0 استفاده می کنند. هر دو چیپ ست های Z97 و Z170 از فناوری های Rapid Storage Technology و Smart Response Technology (که به عنوان SSD Caching نیز شناخته می شود) پشتیانی می کنند. هیچ یک از این دو از Small Business Advantage پشتیبانی نمی کنند.
بصورت کلی، چیپ ست Z170 چندین تغییر کاملاً چشمگیر با خود دارد. این چیپ ست نه تنها از پردازنده های Skylake-S، بلکه از ماژول های حافظه DDR4، تعداد بیشتری درگاه USB 3.0 و تعداد بیشتری خطوط ارتباطی PCI-E پشتیبانی می کند. پشتیبانی از DDR4 و افزایش تعداد خطوط PCI-E، بهبود بسیار عالی هستند که توانایی های چیپ ست Z170 را افزایش می دهد. با این حال از آنجایی که پردازنده های Skylake-S بهبود کارایی خیلی زیادی نسبت به Haswell/Broadwell ندارند، شاید هنوز هم برای بسیاری از افراد دلایل زیادی برای ارتقا به این نسل وجود نداشته باشد. با این حال اگر مایل به تهیه ماژول های حافظه گران قیمت DDR4 نیستید، شاید بتوانید مادربردهایی مبتنی بر چیپ ست Z170 و با پشتیبانی از DDR3 را بیابید، چرا که Skylake-S از هر دو ماژول های DDR3 و DDR4 پشتیبانی می کند و انتخاب هر یک از این دو، به سازندگان مادربرد مربوط می شود.
شاید بتوان بزرگترین مشکل Skylake-S را محدودیت در انتخاب ها دانست، چراکه در ابتدا تنها دو پردازنده i5 6600K و i7 6700K و چیپ ست Z170 عرضه می شود. البته انتظار می رود که بزودی پردازنده های بیشتری نیز معرفی شوند. اما اگر به دنبال سیستم میان رده ای با Skylake هستید، باید مدتی منتظر بمانید تا دیگر چیپ ست ها و پردازنده ها نیز عرضه شوند.
برای آشنایی بیشتر با معماری Skylake و چیپ ست Z170، پیشنهاد می شود از بررسی اختصاصی آن در ایران بازدید کنید.
منبع: techspot
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت