BOX AMD BULLDOZER رونمایی شد

[MR TASH]

دوستان میخوام یک چیزی بگم شاید باورش کمی مشکل باشه اما برای من حقیقت داشت. در جا زدن هت سینگ بر روی سی پی یو در برد های اینتل مشکلات زیادی وجود داره از قبیل اینکه اگر ما درست هت سینک را بر روی سی پی یو محکم نکنیم 30 درصد از بازده کاری سی پی یو های اینتل را از دست خواهیم داد و باید همیشه مراقب باشیم که هت سینک بر روی سی پی یو محکم قرار گرفته باشه که این کار کمی مشکل ساز است و از همه مهم تر الودگی است که در پین های سوزنی مادربردهای اینتل با گذشت زمان به وجود می اید که باعث کاهش عملکرد سی پی یو میشه و تمیز کردن ان هم بسیار خطرناک است چون ممکن است پین ها اسیب ببینند. در یکی از مادربردهای خودم که از بردهای اینتل است ما با استفاده از یک تمیز کننده بسیار نرم 6 تا از پین هارو کج کردم که این باعث کاهش عملکرد سیستم من شد.اما در مادربردهای ای ام دی و هت سینک گذاری ان بر رویی سی پی یو کاملا محکم و ثابت است و تمیز کردن ان نیز بسیار ساده و این خیلی برام من کاربر اهمیت داره.