شاید تا به حال اصطلاح Tick - Tock به گوشتون خورده باشه ، نظامی که اینتل برای معرفی و ساخت
پردازنده ها از اون پیروی میکنه بدین صورت که ابتدا در مرحله Tick پردازنده ای با تکنولوژی ساخت کوچکتر
معرفی شده و سپس در مرحله Tock با همان تکنولوژی ساخت تغییراتی در معماری پردازنده انجام می شود
و بدین ترتیب با یک سیستم معین پردازنده های جدید معرفی می شوند.
intelroadmap..jpg aa..JPG
اینتل پس از ایجاد تغییرات اساسی در معماری Westmere و همچنین مجتمع کردن گرافیک در داخل پردازنده توانست
Sandy Bridge را معرفی کند. اما اکنون بار دیگر نوبت به مرحله Tick می رسد و این بار اینتل به کمک ترانزیستورهای
Tri-Gate و تکنولوژی ساخت 22nm جهشی بزرگ در راستای بهینه سازی توان مصرفی و بهبود کارایی گرافیک مجتمع
برخواهد داشت.
Ivy Bridge ( پل پیچکی،IVB ) نام پردازنده های جدیدی خواهد بود که طبق آخرین اخبار در 3 ماهه اول سال 2012
عرضه خواهند شد. به تازگی در نمایشگاه IDF 2011 اینتل از جزئیات Ivy Bridge پرده برداری کرده است که در این
تاپیک قصد داریم به صورت مختصر به این جزئیات بپردازیم.
در ابتدا نگاهی به چیپست های جدید اینتل می اندازیم ، هرچند که پردازنده های IVB با سوکت 1155 و چیپست های
سری 6 هم سازگار هستند اما تعدادی از ویژگی های جدید در چیپست ها و مین بوردهای سری 7 گنجانده شده اند
از جمله پشتیبانی از اسلات PCI Express 3.0 ( هرچند بعضی از سازندگان در مین بوردهای سری6 هم از اسلات
PCI Express3.0 استفاده کرده اند که البته به خاطر عدم پشتیبانی پردازنده های فعلی بلا استفاده است)
و USB3.0 که به واسته آن دیگر برای استفاده از این پورت نیاز به استفاده از کنترلر های جداگانه نیست.
چیپست های سری 7 با نام های Z77 ، Z75 و H77 روانه بازار خواهند شد که قادر به پشتیبانی از 14 پورت
USB بوده که 4 عدد از آن ها USB3.0 می باشند. پورت های ساتا و رابط های PCI E متصل به چیپست در
مقایسه با نسل 6 تفاوتی نداشته و اورکلاک پردازنده هم فقط به کمک چیپست های Z امکان پذیر می باشد.
پردازنده های IVB همگی از کنترلر مجتمع PCI Express Gen3 استفاده میکنند که به دنبال آن اسلات GEN3
نیز بر روی مین بوردهای نسل 7 پشتیبانی می شود.
جزئیات بیشتر به همراه مقایسه با چیپست های نسل 6 در جدول زیر موجود است:
chart..JPG
Bookmarks