ما را در سایت اصلی دنبال کنید: آخرین اخبار دنیای کامپیوتر، سخت‌افزار و فناوری‌های دیجیتال

[Silicon_Valley]

آی فون انعطاف پذیر؛ شایعه یا واقعیت؟

آخرین اخبار حاکی از این است که غول دنیای دیجیتال، اپل، خود را برای عرضه نوع جدیدی از آی فون در آینده نزدیک آماده می کند. در حالی که شایعات پیشین از ساختار مدولار آی فون 6s duo و یا حذف سخت افزاری دکمه Home از روی همه دستگاه های iOS خبر می داد، اکنون زمزمه هایی مبنی بر احتمال عرضه اولین ای فون خمیده به گوش می رسد و ممکن است سال 2018 دستمان به اولین آی فون های مجهز به پنل های انعطاف پذیر OLED برسد؛ همانند انچه در G Flex 2 شاهد بودیم.

برای مشاهده این لینک/عکس می بایست عضو شوید ! برای عضویت اینجا کلیک کنید

[خبات کریمی]

اینتل پردازنده های Skylake-S را بدون خنک کننده استوک عرضه می کند

برای مشاهده این لینک/عکس می بایست عضو شوید ! برای عضویت اینجا کلیک کنید

اینتل بزودی پردازنده های مبتنی بر معماری Skylake را در نمایشگاه Gamescom 2015 پیش رو که در روزهای 14 تا 18 مرداد و در آلمان برگزار می شود، معرفی می کند و پس از یک ماه یا بیشتر روانه بازار می شوند. یکی از تغییرات نسبت به معماری های پیشین؛ حذف خنک کننده استوک از بسته پردازنده های ضریب باز یا قابل اورکلاک سری Skylake-S خواهد بود و این پردازنده ها بدون خنک کننده ارائه می شوند. بنابراین کاربر خود باید خنک کننده مناسبی تهیه کند.