سه شرکت IBM, Toshiba,Sony چند سال است که بر روی یک پروژه مشترک با هم همکاری می کنند. هدف از این پروژه ساخت پردازنده ای است که بتوان از آن در امور مختلف استفاده کرد.شعاراین پروژه هم "قدرت یک سوپرکامپیوتردریک چیپ" است. اما آنچه که باعث شده این پردازنده درحال حاضربسیارمورد توجه قراربگیرد تصمیم سونی مبنی براستفاده ازاین پردازنده درکنسول خانگی بعدی خود یعنی3play station است.

درماه فوریه گذشته مهندسان این سه شرکت در کنفرانس تخصصی (ISSCC) International solid state cireuits conference اولین اطلاعات را در مورد این پردازنده اعلام کردند.بنابراین اطلاعات نمونۀ اولیۀ این پردازندها که اواخر سال جاری میلادی توسط شرکت IBM در Workstation pc های که مخصوص کارهای گرافیکی اند آزمایش می شود دارای یک هستۀ اصلی 64 بیتی از نوع power processor و همچنین 8هستۀ فرعی وهمکاری کنندۀ (synergistic processing units) است که دیگر می توانند بطورهمزمان چندین عمل محاسباتی انجام دهند.



این نمونۀ اولیه با سرعتی بیشتر از4 گیگاهرتز کار می کند وهنوز مقدار دقیق آن رسماً اعلام نشده است.اما بنابراظهارنظر کارشناسان احتمالأ نمونۀ اولیه با سرعت 6/4 گیگاهرتز کار می کند.
این نمونۀ اولیه با سرعتی بیشتر از4 گیگاهرتز کار می کند وهنوز مقدار دقیق آن رسماً اعلام نشده است.اما بنابراظهارنظر کارشناسان احتمالأ نمونۀ اولیه با سرعت 6/4 گیگاهرتز کار می کند که برای مقایسه بهتراست بدانید سریعترین پردازندهای شرکت اینتل از نوع Pentium4 است که با سرعت 8/3 گیگاهرتز کار میکند.به گفتۀ مهندسان این سه شرکت نمونه اولیۀ این پردازندها توانایی انجام 256میلیارد محاسبه در ثانیه (256 gigaflops) را داراست که البته کمی ازشعارهای تبلیغاتی این محصول پایین تراست زیرا کندترین سوپر کامپیوتردرلیست 500 سوپرکامپیوتربرتردنیا توانایی انجام851 میلیاردمحاسبه درثانیه را داراست.

ازدیگرمشخصات ذکرشده برای نمونۀ اولیه وجود5/2مگابایت حافظه تعبیه شده در چیپ (on_chip) است که با استفاده ازتکنولوژی XDR و flexlo Inter Face شرکت Rambus امکان تبادل اطلاعات با حافظه های بیرونی چیپ (off_chip) را تا سرعت 100 گیگابایت در ثانیه فراهم میکند. Rich Warmke از شرکت Rambus را نیمورد می گوید: یکی از مشکلات در ساخت چیپ های نسل آینده محدود بودن پهنای باند (Bandwidth) انتقال اطلاعات بین حافظه های درونی وبیرونی چیپ است وما بسیارخوشحالیم که با cell این محدودیت از بین می رود زیرا ما به عدد بی نظیر100 گیگابایت در ثانیه برای پهنای باند دست پیدا کردیم.

نمونۀ اولیه این پردازنده ها دارای سطحی به اندازۀ221 میلی متر است که از234 میلیون ترانزیستور تشکیل شده است و در ساخت آن از تکنولوژی پیشرفته 90 نانومتری شرکت IBM در ساخت پردازنده ها استفاده شده است Jim kahle از مسئولان IBM در مورد خصوصیات دیگر این پردازنده ها چنین می گوید:طراحی چند هسته ای این پردازنده به سازندگان نرم افزار انعطاف پذیری زیادی می دهد و به آنها اجازه می دهد چندین سیستم عامل را بروی یک چیپ اجرا کنند.نمونه های بعدی این نوع پردازنده ها بسته به مورد استفادۀ آنها می توانند تعداد کمتر یا بیشتری هسته داشته باشند.



نمونۀ اولیه این پردازنده ها دارای سطحی به اندازۀ221 میلی متر است که از234 میلیون ترانزیستور تشکیل شده است و در ساخت آن از تکنولوژی پیشرفته 90 نانومتری شرکت IBM در ساخت پردازنده ها استفاده شده است.
چگونه استفاده کردن از این پردازنده ها به سازندگان نرم افزار از جمله سازندگان بازی برای کنسول ps3 بستگی دارد اما ما وشریکانمان (sony , Toshiba) به عنوان سازندگان cell قول می دهیم ابزارهای منبع باز (open source) و راهنماهای مختلفی در اختیار بازی سازان و نویسندگان کد (CODE WRITERS) قرار دهیم .

البته غیراز نظرات مثبت در مورد این پردازنده نظرات منفی نیز وجود دارد به عنوان مثال Justin Rattner یکی از مسئولان شرکت intel در مورد این چیپ گفته است که یکسان نبودن هسته های این چیپ باعث افزایش پیچیدگی در استفاده و کار با آن خواد شد و به همین دلیل است که شرکت intel از چنین ساختارهای در طراحی پردازنده هایش استفاده نمی کند. موارد استفاده از این پردازنده ها ازسرورها و تلوزیون ها Cell phones تا کنسول خانگی آینده سونی گسترده است قرار است در اواخر سال جاری میلادی IBM ازاین چیپ ها بطور ازمایشی استفاده کند و در اوایل سال 2006 میلادی نیز استفاده ازاین چیپ ها بطور گسترده آغاز خواهد شد اما احتمالآ اولین محصولی که بطور گسترده و تولید انبوه از این چیپ استفاده خواهد کرد همان PS3 است.

:83: