طبق جدیدترین گزارش ها، AMD در حال تدارک یک Stepping یا نگارش سخت افزاری جدید از پردازنده های 14 نانومتری Ryzen مبتنی بر قطعه سیلیکونی Summit Ridge است. گفته می شود در Stepping جدید B2 شمار زیادی از مشکلاتی که از طریق بروزرسانی AGESA قابل رفع نیستند، برطرف شده اند.
ظاهراً اصلاحات صورت گرفته بیشتر بر روی اجزای uncore قطعه سیلیکونی Summit Ridge متمرکز باشد که شامل اجزایی چون پل شمالی (northbridge) کنترلر حافظه و پایانه PCI-Express می شود.
با اینکه در نگارش AGESA 1.0.0.6 بسیاری از مشکلات برطرف شده اند و شاهد پشتیبانی بهبود یافته از قطعاتی چون کیت های حافظه هستیم، اما در صورت وجود Stepping جدید B2 آن هم با محوریت مشکلات مربوط به اجزای uncore پردازنده، احتمالاً شاهد پشتیبانی از حافظه و وسایل PCI-Express بهبود یافته خواهیم بود. متاسفانه هیچ گونه اطلاعاتی از اصلاحات احتمالی در دست نیست.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت