با عرضه نسل ششم از پردازنده های خانواده Core اینتل با اسم رمز Skylake که برای عرضه در فصل دوم سال جاری میلادی زمانبندی شده اند، فاصله زیادی نداریم . اینتل طی کنفرانس IDF که در شهر شنژن چین برگزار شد، تعدادی سیستم مجهز به این تراشه ها را به نمایش گذاشت، اما بنظر می رسد که اینتل خوره های سخت افزار و مشتاقان پردازنده های جدید خود را برای انتشار جزئیات، بکلی فراموش کرده باشد.
با این حال به لطف درز اطلاعات، پردازنده های اسکای لیک خیلی مرموز نخواهند بود، برای اطلاع از جدیدترین جزئیات پردازنده های اسکای لیک و چیپ ست های سری 100 با شهر سخت افزار همراه شوید.
به لطف اطلاعات درز پیدا کرده می دانیم که پردازنده های Skylake-S، مبتنی بر سوکت جدید LGA 1151 و چپ ست های جدید سری 100 هستند. این پردازنده ها از نظر میزان توان حرارتی به سه دسته تقسیم می شوند؛ دو هسته ای ها با توان حرارتی 35 الی 65 وات، چهار هسته ای ها با توان حرارتی بین 35 تا 64 وات و پردازنده های چهار هسته ای حرفه ای و قابل اورکلاک با توان حرارتی 95 وات. این پردازنده ها از هر دو نسل از ماژول های حافظه DDR3 و DDR4 پشتیبانی خواهند کرد.
پردازنده گرافیکی (GPU) مجتمع این پردازنده ها که اینتل آن را iGPU می خواند، از جدیدترین رابط های برنامه نویسی (API) نظیر DX12، OpenGL 4.4 و OpenCL2.0 و همچنین رمزگشایی شتاب یافته کُدک های تصویری HEVC، VP8 و VP9 پشتیبانی می کند. همچنین شما قادر خواهید بود که تا سه نمایشگر مستقل را با حداکثر وضوح 4096×2304 پیکسل و بدون نیاز به کارت گرافیک مستقل، به سیستم خود وصل کنید.
یکی از نکات برجسته ای که تابحال می دانیم ، به پردازنده های ضریب باز (قابل اورکلاک) سری K مربوط می شود؛ این پردازنده ها از نظر اورکلاکینگ بهبود یافته اند و اکنون می توان به منظور اورکلاک هرچه بهتر و دقیقتر، فرکانس پایه (BCLK) را بدون محدودیت و وابستگی به Multiplier تغییر داد. با اورکلاک از طریق فرکانس پایه، کل سیستم اورکلاک می شود. پردازنده های جدید اینتل همچنین به چیپ ست های جدیدی نیز وابسته خواهند بود.
چیپ ست های جدید در زمینه درگاه های ارتباطی بهبود یافته اند و انعطاف پذیری بیشتری را از خود نشان می دهند و تا 40% سرعت تبادل بیشتری نیز خواهند داشت. فناوری RST 14 اینتل حداکثر از چهار درگاه ارتباطی M.2 و دو درگاه ارتباطی SATA Express برای وسائل ذخیره سازی مبتنی بر شکاف های PCIe پشتیبانی می کند و از این رو دیگر با کمبود درگاه های ارتباطی پرسرعت مواجه نخواهید شد.
اگر خواهان تمامی قابلیت ها و امکانات جدید اینتل هستید؛ باید به سراغ مادربرد های مبتنی بر چیپ ست Z170 بروید که تا سه شکاف (PCIe 3.0 (1×16 or 2×8 or 1×8 + 2×4 و قابلیت اورکلاکینگ پردازنده را در اختیار شما قرار می دهد. دو چیپ ست سری H تنها یک شکاف x16 ارائه می دهند و خبری هم از قابلیت اورکلاک پردازنده نیست.
از نظر درگاه های ارتباطی نیز Z170 یک سر و گردن بالاتر است و تا ده درگاه USB 3.0 را در اختیار شما می گذارد که این رقم برای چیپ ست H170 هشت و برای چیپ ست H110 تنها چهار درگاه است. هر دو چیپ ست های Z170 و H170 شش درگاه SATA 3.0 نیز ارائه می کنند که بازهم در چیپ ست H110 این مقدار کمتر و تنها چهار درگاه است.
سرانجام مشخصات دو پردازنده واقعی از سری اسکای لیک را پیش رو داریم، یکی i5 و دیگری i7 که هر دو آنها بر اساس فناوری ساخت 14 نانومتری هستند. با برادر بزرگتر شروع می کنیم؛ فرکانس پایه i7-6700K ا 4.0 گیگاهرتز است که در حالت توربو با اندکی افزایش به 4.2 گیگاهرتز می رسد و هشت مگابایت حافظه کَش نیز دارد، چهار هسته پردازشی i7-6700K پیرو سنت سری i7 با بکارگیری فناوری Hyper-threading اینتل، به هشت هسته پردازشی مجازی تبدیل شده است.
به سراغ پردازنده دوم یعنی i5-6600K می رویم، فرکانس پایه i5-6600K خیلی کمتر و تنها 3.5 گیگاهرتز است که در حالت توربو به 3.9 گیگاهرتز می رسد، با این حال این پردازنده فاقد فناوری Hyper-threading می باشد و تنها چهار هسته پردازشی فیزیکی دارد که شش مگابایت حافظه کش آن را همراهی می کند.
کنترلر حافظه هر دو این پردازنده ها از ماژول های DDR3 با فرکانس 1600 مگاهرتز و ماژول های DDR4 با فرکانس 2133 مگاهرتز پشتیبانی می کند.
منبع : eteknix
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت