حرارت پخش کن (IHS) لحیم شده همواره یکی از خواسته‌های مشتریان از اینتل بوده است که AMD با پردازنده‌های Ryzen خود آن را تشدید کرد. حالا یک اسلاید لو رفته نشان می‌دهد بالاخره اینتل بر سر عقل آمده است و در نظر دارد دست کم در مدل‌های با پسوند K از خمیر رسانای گرما دست بکشد.
بر پایه اسلایدهای لو رفته، اینتل در پردازنده‌های نسل نهمی i9-9900K ،i7-9700K و i5-9600K از لحیم کردن به جای خمیر رسانای گرما استفاده می‌کند که می‌بایست به رفع مشکل بالا رفته لحظه‌ای دما و دفع گرما کمک کند. به طور مشخص در اسلاید یاد شده به به‌کارگیری لحیم در پردازنده‌های نسل نهمی اشاره شده است اما انتظار می‌رود فقط در مدل‌های با توان طراحی گرمایی 95 وات یا همان مدل‌های ضریب باز که با پسوند K شناخته می‌شوند شاهد آن باشیم.
همچنین این اسلایدها اطلاعات بیشتری نیز با خود دارند که مهر تأییدی بر شایعات پیشین هستند.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت