همانطور که می دانید فروش پردازنده های AMD Ryzen رسماً آغاز شده و اگر بخواهید یکی از آنها را تهیه کنید به یک مادربرد جدید نیز نیاز دارید. AMD برای این پردازنده ها سه چیپ ست مختلف متشکل از B350 ، X370 و A320 تدارک دیده است. اما براستی این چیپ ست ها چه تفاوت هایی دارند و کدام یک برای شما مناسب تر است؟ در نوشتار پیش رو به معرفی کامل و مقایسه چیپ ست های جدید AMD می پردازیم، با ما همراه شوید.
پردازنده و سوکت های تمام جدید به چیپ ست های جدید نیز دارند و AMD سه چیپ ست B350 ، X370 و A320 مبتنی بر سوکت AM4 را برای پردازنده های Ryzen عرضه می کند، البته چیپ ست های دیگری نیز وجود دارند اما تنها سه چیپ ست مزبور مخصوص مصرف کنندگان است. چیپ ست پرچمدار X370 به عنوان غنی ترین چیپ ست این سری حداکثر قابلیت ها از جمله پشتیبانی از پیکربندی چندگانه کارت گرافیک مبتنی بر فناوری SLI انویدیا و پشتیبانی از فناوری اورکلاک هوشمند موسوم به XFR موجود در پردازنده های دارای پسوند X را ارائه می کند، B350 از هیچ یک از قابلیت های SLI و XFR پشتیبانی نمی کند، هرچند که هنوز قادر به ارائه پشتیبانی از پیکربندی چندگانه کارت گرافیک مبتنی بر فناوری Crossfire است. A320 هم حداقل قابلیت ها و امکانات موجود را ارائه می کند.
اما این چیپ ست ها تفاوت هایی فراتر از قابلیت ها و فناوری های مورد پشتیبانی دارند که در ادامه به آنها می پردازیم.
احتمالاً به خوبی می دانید ظرف چند سال اخیر شناخت ما از "چیپ ست" دگرگون شده و آنچه که عنوان پل شمالی (Northbridge) شناخته می شود به داخل خود CPU منتقل شده است. معمولاً Northbridge امکان تعمال CPU با دیگر اجزای اصلی سیستم چون PCIe و حافظه DRAM را فراهم می کند. آنچه که طی چند سال اخیر به عنوان چیپ ست شناخته می شد در اصل تنها یک تراشه موسوم به پل جنوبی (Southbridge) است. AMD با پلتفرم جدید خود بسیاری از اجزای Southbridge را نیز به داخل خود CPU منتقل کرده که این کارایی مزایایی دارد. از جمله مزایای انتقال Southbridge به داخل CPU می توان کاهش تاخیر و وقفه در ارتباط میان پردازنده با Southbridge، مدیریت بهتر مصرف Southbridge و کاهش پیچیدگی در طراحی مادربرد را برشمرد، این درحالی است که انتقال Southbridge به داخل CPU به افزایش جزئی اندازه die منجر می شود. به رغم همه آنچه که گفته شد تصور کلی امروزی از یک CPU هسته های پردازشی و نهایتاً هسته های پردازشی در کنار پردازنده گرافیکی مجتمع است.
در حالت معمول CPU از نظر ارتباطی بسیار محدود است و عملاً نمی تواند مستقیماً با همه اجزای موجود در ارتباط باشد اما هم زمان نمی توان که برخی از اجزای سیستم را هم حذف کرد. دقیقاً اینجاست که چیپ ست وارد می شود و قابلیت های ارتباطی CPU را بسط می دهد. در حقیقت مجموع پهنای باند ورودی-خروجی های چیپ ست می تواند بسیار بیشتر از پهنای واقعی پل ارتباطی آن با CPU باشد، اما چگونه ممکن است؟ خیلی ساده است، چیپ ست به صورت چرخشی گذرگاه خود را در اختیار ورودی-خروجی های منشعب از خود قرار می گذارد.
بررسی توزیع و گستردگی خطوط ورودی-خروجی (I/O) برای شروع انتخاب خوب است:
با انتقال Southbridge به داخل CPU حالا برخی از قابلیت های ارتباطی و گذرگاه ها مستقیماً از خود CPU منشعب می شوند. پردازنده های Ryzen در مجموع دارای 16 خط ارتباطی PCIe 3.0 جهت ارتباط با کارت جانبی (کارت گرافیک) چهار درگاه SATA III با پهنای باند 6 گیگابیت بر ثانیه 24 NVMe (یا دو درگاهSATA در کنار x4 NVMe) هستند. آنچه که AMD با AM4 پیاده سازی کرده بین تراشه تمام مجتمع (موسوم به SoC) و چیپ ست قرار می گیرد. برخی از قابلیت های ارتباطی نظیر درگاه های SATA، خطوط PCIe مازاد بر خط ارتباطی مختص به کارت گرافیک، در داخل خود CPU تعبیه شده اند. به دلیل تبعیه شده این قابلیت های مزبور در داخل خود CPU، بدون اهمیت چیپ ست انتخابی مشترک خواهند بود. با این حال CPU قابل به ارائه قابلیت های ارتباطی بیشتر از طریق چیپ ست است که البته استفاده از چیپ ست اختیاری است.
افزون بر چهار درگاه USB 3.0 ذاتی (native) که توسط کلیه پردازنده های Ryzen قابل ارائه است، هر یک از چیپ ست دو درگاه دیگر اضافه می کند. همچنین از پیکربندی های RAID 0/1/10 برای وسایل ذخیره سازی پشتیبانی می شود. دو چیپ ست رده مصرف کننده X370 و B350 از اورکلاکینگ پشتیبانی می کنند. با این حال به وضوح سازندگان مادربرد می توانند از طریق تبعیه تراشه های کنترلر اضافی (ثانویه) ترکیب و تعداد درگاه ها و قابلیت های ارتباطی را تغییر دهند.
همانطور که احتمالاً تا اینجا متوجه شده اید، چیپ ست X370 انتخاب کاربران حرفه ای و خوره های سخت افزار خواهد بود که خواهان حداکثر قابلیت ها و امکانات هستند. پس از آن چیپ ست B350 قرار می گیرد که مقرون به صرفه تر خواهد بود اما از لحاظ قابلیت ها و امکانات ضعیف تر است.
چیپ ست های رده مصرف کننده این سری متشکل از X370، B350 و A320 فاقد هرگونه خط ارتباطی منطبق بر PCI-E 3.0 هستند اما X370 در مجموع قادر به تامین حداکثر 8 خط ارتباطی PCI-E 2.0، چیپ ست B350 قادر به ارائه 6 خط ارتباطی و A320 قادر به ارائه تنها 4 خط ارتباطی منطبق بر استاندارد PCI-E 2.0 است. دقت داشته باشید که آنچه که گفته شد به خطوط ارتباطی PCI-E منشعب از چیپ ست مربوط می شود خطوط PCI-E منشعب از خود CPU منطبق بر استاندارد PCI-E 3.0 هستند که تعداد خطوط آن به طور مشترک و بدون اهمیت چیپ ست در تمامی پردازنده های Ryzen ا16 خط است.
در حالی که فقط چیپ ست پرچمدار X370 از پیکربندی SLI پشتیبانی می کند، اما چیپ ست میان رده B350 از پیکربندی CrossFire پشتیبانی می کند، با این حال چیپ ست رده پایین A320 از هیچ گونه پیکربندی چندگانه ای پشتیبانی نمی کند.
چیپ ست های X370، B350 و A320 در تعداد خطوط PCI-E ذاتی (Native) هیچ گونه تفاوتی نداشته و حداکثر قادر به ارائه 4 خط ارتباطی هستند. در صورت استفاده از دو درگاه SATA III با پهنای باند 6 گیگابیت بر ثانیه، 2 خط ارتباطی PCI-E 3.0 از مجموع 20 خط ارتباطی قابل ارائه توسط پردازنده های Ryzen کاسته می شود.
X370
چیپ ست پرچمدار X370 قادر به ارائه 2 درگاه USB 3.1 نسل دوم با پهنای باند 10 گیگابیت بر ثانیه، 10 درگاه USB 3.1 نسل اول با پهنای باند 5 گیگابیت بر ثانیه (همان USB 3.0) و 6 درگاه USB 2.0 در کنار 6 درگاه SATA III با پهنای باند 6 گیگابیت بر ثانیه است. این چیپ ست از اورکلاکینگ پردازنده و قابلیت اورکلاکینگ خودکار موسوم به XFR موجود در پردازنده های با پسوند X نیز پشتیبانی می کند. همچنین این چیپ ست از تقسیم خطوط ارتباطی X16 منشعب از پردازنده بین دو شکاف با پهنای گذرگاه X8 جهت پشتیبانی از پیکربندی SLI پشتیبانی می کند.
B350
چیپ ست B350 قادر به ارائه 2 درگاه USB 3.1 نسل دوم با پهنای باند 10 گیگابیت بر ثانیه، 6 درگاه USB 3.1 نسل اول با پهنای باند 5 گیگابیت بر ثانیه (همان USB 3.0) و ا6 درگاه USB 2.0 در کنار 4 درگاه SATA III با پهنای باند 6 گیگابیت بر ثانیه است. این چیپ ست به رغم پشتیبانی از اورکلاکینگ پردازنده، از قابلیت اورکلاکینگ خودکار موسوم به XFR موجود در پردازنده های با پسوند X نیز پشتیبانی نمی کند. همچنین این چیپ ست از تقسیم خطوط ارتباطی X16 منشعب از پردازنده بین دو شکاف با پهنای گذرگاه X8 پشتیبانی نمی کند و امکان پشتیبانی از پیکربندی SLI نیز وجود ندارد، با این حال از پیکربندی CrossFire پشتیبانی می کند.
A320
چیپ ست A320 قادر به ارائه 1 درگاه USB 3.1 نسل دوم با پهنای باند 10 گیگابیت بر ثانیه، 6 درگاه USB 3.1 نسل اول با پهنای باند 5 گیگابیت بر ثانیه (همان USB 3.0) و 6 درگاه USB 2.0 در کنار 4 درگاه SATA III با پهنای باند 6 گیگابیت بر ثانیه است. این چیپ ست نیز از اورکلاکینگ پردازنده و قابلیت اورکلاکینگ خودکار موسوم به XFR موجود در پردازنده های با پسوند X و همچنین پیکربندی چندگانه کارت گرافیک پشتیبانی نمی کند.
هر سه چیپ ست X370، B350 و A320 از پیکربندی های RAID 0/1/10 برای وسایل ذخیره سازی پشتیبانی می کنند.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت