دستگاه BGA Rework Station چیست ؟

[AMD>INTEL]

در این پست به اصطلاح reball میپردازیم :
وقتی یک از چیپ های bga دچار دیسکانکتی روی برد بشه . ابتدا باید از برد با دستگاه BGA machine جدا بشه . وقتی چیپ از برد جدا میشه . یکسری از پایه های زیر چیپ کنده و جدا میشوند . پس باید با توپ قلع و شابلون دوباره این پایه ها جا گذاری بشه تا بشه دوباره روی برد سولد کرد .
برای هر چیپ یک نوع شابلون برای جا گزاری توپ قلع موجود میباشد . همچنین توپ قلع هم اندازه های مختلف دارد .
برای مشاهده این لینک/عکس می بایست عضو شوید ! برای عضویت اینجا کلیک کنید
فیلم آموزشی از روندکار
آموزش ریبال کردن چیپ با استفاده از شابلون تهیه کننده آموزشگاه خانه سخت افزار