کمپانی اینتل به طور جدی در حال انجام برنامه ریزی و ایجاد بهبودهای ساختاری بر روی هسته گرافیکی مجتمع ( iGPU ) در پردازنده های Haswell می باشد. اصرار اینتل بر ساخت بومی و بدون اتکا به غول های سازنده چیپ های گرافیکی همچون AMD و nVIDIA در ساخت هسته های گرافیکی مجتمع در پردازنده های خود موضوعی جالب توجه می باشد.در راستای ادعای اینتل در خصوص معماری Haswell ، بخش گرافیک مجتمع شاهد پیشرفت های چشمگیری در عملکرد خواهد بود.
مطابق آخرین اخبار از VR-Zone ، برخی از پردازنده های Haswell که دارای iGPU پیشرفته ای می باشند از یک عدد حافظه کش سطح 4 بهره خواهند برد که درون Package پردازنده اما بر روی سیلیکونی جدا قرار خواهد گرفت. این حافظه کش در اصل به منظور استفاده iGPU در نظر گرفته شده است که باعث می شود مراجعه به حافظه اصلی ( RAM ) تا حد زیادی کاهش یابد و در نتیجه تاخیر کمتری در انجام محاسبات گرافیکی بوجود آید و کارایی بهبود یابد.
البته این مورد را نمی توان ابتکار اینتل نامید چون قبلا در موارد دیگری نیز از ویژگی مشابه استفاده شده است. به طور مثال AMD در بعضی از چیپست های سری 7 و 8 خود از حافظه ای با نام DDR3 SidePort با حجم 128MB برای iGPU به کار رفته در چیپست مین بورد استفاده می کرد که در بسیاری از موارد باعث عدم نیاز به حافظه اصلی سیستم می شد.
فعلا اطلاعات زیادی در رابطه با حجم و مشخصات فنی این حافظه کش منتشر نشده است.






پاسخ با نقل قول
Bookmarks