اخبار و مباحث پیرامون APU های شرکت AMD

[Over_Cracker]

APU های سری A معروف به Llano توسط AMD در جولای 2011 به کانال های ساخت نوتبوک ارائه خواهد شد.شرکت AMD با هدف مجهز کردن یک میلیون نوتبوک به APU های Llano در ژانویه 2011 ،یک و نیم میلیون در ماه جولای و در نهایت 8 تا 9 میلیون نوتبوک تا پایان 2011 قصد دارد سهم پردازنده های خود را در بازار نوتبوک تا 15% در سال جاری افزایش دهد.

همچنین در قسمت پردازنده های دسکتاپ، شش APU سری A و چهار CPU سری زامبزی قیمت گذاری شد:

برای مشاهده این لینک/عکس می بایست عضو شوید ! برای عضویت اینجا کلیک کنید

پردازنده هایی که با حرف P مشخص شدند،احتمالا سری آنلاک هستند.

شاید برای برخی از کاربران سوال پیش اومده باشه که فرق APU با CPU های AMD چیه...؟ در واقع هر دوی اینا، CPU هستند و شرکت AMD برای تفاوت گذاشتن بین دو محصولش،از نام گذاری ها متفاوت استفاده کرده. APU در واقع مخفف Accelerated Processing unit به معنای واحد پردازش پر شتاب می باشد که در 3 سری اصلی A و E و C ارائه شدن. گروه E و C حداکثر از دو هسته و فرکانس های زیر 2 گیگاهرتز تشکیل شدن و برای مصارف موبایل مثل نوتبوک ها و تابلت ها به کار میرن و حداکثر توان مصرفیشون 18 وات هست. و گروه A حداکثر از 4 هسته تشکیل شدن و برای نوتبوک های پیشرفته و سیستم های دسکتاپ ارائه میشن.
اما تفاوت اصلی APU با CPU در فلسفه ی AMD ،ترکیب شتاب دهنده گرافیکی و واحد های اجرایی CPU +کنترل PCI-e +کنترلر حافظه بر روی یک قطعه واحد به نام APU هست اما CPU های بولدوزر AMD فاقد گرافیک مجتمع هستند. در واقع نام و فلسفه Fusion هم بیانگر معماری APU هست:

برای مشاهده این لینک/عکس می بایست عضو شوید ! برای عضویت اینجا کلیک کنید

کد رمز 3 سری APU به صورت زیر نامگذاری شدن:

سری A با کد رمز:Llano
سری E با کد رمز: Zacate
سری C با کد رمز:Ontario

(تمامی CPU های سری AMD FX ، با کد رمز Zambezi شناخته میشن.)

اگر بخواهیم از نگاه AMD به پردازنده ها نگاه کنیم،تمامی پردازنده های سندی بریج هم به خاطر ساختار یکپارچه و گرافیک مجتمع،یک APU محسوب میشن!

بر اساس اطلاعات منتشر شده،گرافیک مجتمع APU های فیوژن از DX 11 پشتیبانی کرده و به طور قطع میتوان گفت قدرت گرافیکی بالاتری رو نسبت به گرافیک پردازنده های سندی بریج ارائه میدن. از طرفی برای CPU های بولدوز،عدم وجود گرافیک مجتمع یک ضعف محسوب میشه در مقابل تمامی پردازنده های پر قدرت سندی بریج که مجهز به گرافیک مجتمع هستند...در هر صورت باید منتظر مبارزه APU های AMD با پردازنده های سندی بریج در بازار نوتبوک باشیم. اما در بازار دسکتاپ همچنان که پردازنده های سندی بریج پادشاهی میکنند،با ورود غول های Ivy Bridge و SandyBridge E ،باری دیگر در دنیای سیستم های حرفه ای شاهد به کنار رفتن مهره های بولدوزر خواهیم بود.

______________
تیم خبری شهر سخت افزار

[K1LOU]

با سلام

در هر صورت باید منتظر مبارزه APU های AMD با پردازنده های سندی بریج در بازار نوتبوک باشیم. اما در بازار دسکتاپ همچنان که پردازنده های سندی بریج پادشاهی میکنند،با ورود غول های Ivy Bridge و SandyBridge E ،باری دیگر در دنیای سیستم های حرفه ای شاهد به کنار رفتن مهره های بولدوزر خواهیم بود.
______________

با تشکر از مطالب خوبی که قرار می دن
رقابت این پردازنده ها با سندی بریج ایتل یا نسل بعدی از لحاظ قیمتی به چه صورت خواهد بود ایا در رده حرفه ای amd با قیمت میتونه رقابت کنه ؟
با تشکر

[Over_Cracker]

سلام جواد جان.
از لحاظ کارایی و قیمت CPU/APU های حرفه ای فعلی بولدوزر با CPU ها سندی بریج در جدول زیر مشخص شده(Competing intel model)

برای مشاهده این لینک/عکس می بایست عضو شوید ! برای عضویت اینجا کلیک کنید

اما باید منتظر Ivy Bridge در اواخر سال جاری باشیم که در واقع مکمل Sandy Bridge هستش و با سوکت 1155 و فرایند ساخت 22 نانومتری ارائه میشه و از این جهت با قیمت قابل قبولی هم به عنوان پلتفرم Mainstream و Performance خواهد داشت و مهمتر از همه برای اولین بار از ترانزیستور های سه بعدی tri-Gate استفاده میکنه!!!یعنی به ازای هر ساختار ،سه Gate برای کنترل سویچینگ ترانزیستور به کار میره. در حالی که پیش از این تنها یک Gate وجود داشت. ساختار 3D ترانزیستور ،علاوه بر قابلیت افزایش تعداد ترانزیستور ها،افزایش سرعت پردازش،کاهش سطح Die و زنده نگه داشتن قانون Moore ،باعث صرفه جویی در توان مصرفی پردازنده هم میشه و اینتل ادعا کرده که این ساختار 3D ترانزیستور ها در پروسه جدید پردازنده ها،پروسه 14 نانومتری پردازنده های آینده اینتل رو تضمین کرده... و بدون شک در پردازنده های اتم هم فراگیر خواهد شد.

پلتفرم High end اینتل برای دسکتاپ که با چیپست X79 و سوکت 2011 ارائه میشه -شامل پردازنده های 4/8 و 6/12 (Core/thread)هستش و احتمالا بالاترین قیمت پردازنده های بازار را خواهند داشت و البته قدرت اول خواهند بود و AMD هم که فعلا با بولدوزر باید به فکر غلبه بر بازار Sandy Bridge باشه و با APU هاش در بازار Mobile Devices...ظاهرا AMD با سیاست قبلیش در بازار فعالیت میکنه!

(مطالب مربوطه به SNB-e/SNB/IVY B و چیپست هاشون در تاپیک اخبار و مباحث سندی بریج وجود داره)

[mohamad70]

چندین سال از معرفی پروژه Fusion توسط AMD می گذره طرحی که در اون وعده تحولی عظیم در دنیای پردازنده ها داده شده بود تحولی که در آن از

مجتمع کردن پردازنده گرافیکی به همراه هسته های پردازنده اصلی بر روی یک Die واحدی به نام ( APU (Accelerated Processor Unit ساخته میشود

این پروژه پس از تاخیر فراوان ابتدا توسط پردازنده هایBrazor و در حال حاضر هم با عرضه سری Llano ادامه دارد.

Fusion از چندین سری پردازنده در رده های مختلف تشکیل شده:

• Brazos شامل پردازنده های Low End که بیشتر در نت بوک ها و وسایل قابل حمل و نقل مورد استفاده قرار میگیرند از ویژگی های این سری

می توان به مصرف پایین و هسته های کمتر در کنار گرافیک مجتمع ضعیف تر نسبت به سری های بالاتر اشاره کرد. Ontario و Zacate دو زیرمجموعه

از این سری محسوب می شوند. پردازنده های Brazos در اصل برای رقابت با سری Atom اینتل روانه بازار شد. این محصولات دارای TDP بسیار پایین بین 9 تا 18 وات هستند.

• Llano در برگیرنده پردازنده های Mid range بوده که با هدف رقابت با Core i3 2100 اینتل برنامه ریزی شده اند و در ادامه مورد بررسی قرار خواهند گرفت.

پردازنده های Llano با سرنام A در 3 گروه A4 A6 A8 و بر پایه معماری Stars که ( قبلا در پردازنده های Athlon II و Phenom II مورد استفاده قرار گرفته است) دسته بندی

شده اند. پردازنده های Llano در دو سری Desktop و Mobile تولید می شوند که در جدول زیر مشخصات سری Desktop رو با اسم رمز Lynx ملاحظه میکنید.

Capture.JPG

• و در نهایت Bulldozer که سری High End پروژه Fusion رو شامل میشود و پردازنده های آن با سر نام FX به زودی در سری های 4 6 و 8 هسته ای

عرضه خواهند شد و برعکس دو سری بالا ، در معماری آن ها از گرافیک مجتمع استفاده نشده است. نکته قابل توجه دیگر استفاده از ساختار ماژولار در این معماری است

و هر ماژول خود متشکل از 2 هسته پردازشی می باشد. ( جهت کسب اطلاعات بیشتر می توانید به تاپیک بحث و بررسی پیرامون مهماری بولدوزر مراجعه کنید. )

Capture.JPG

در این بررسی نگاهی مختصر به معماری Llano و کارایی پردازنده A8 3850 از همین سری را خواهیم داشت.

[mohamad70]

Llano بر پایه معماری Stars که قبلا در پردازنده های Phenom II و Athlon II استفاده شده با اندکی تغییر ساخته شده است. نخست اینکه در ساختار Llano

از فناوری ساخت 32nm استفاده شده که استفاده از ترانزیستورهای بیشتر را در ساخت پردازنده میسر میکند و همچنین مصرف و دما نسبت به معماری

سابق 45nm کاهش چشمگیری پیدا میکند. در مجموع برای ساخت این پردازنده از 1.45 میلیارد ترانزیستور استفاده شده است. تغییر دیگر در ساختار پردازنده

میزان کش L2 است که از 512KB در Athlon II و Phenom II به 1MB به ازای هر هسته در Llano ارتقا داده همچنین به منظور جلوگیری از افزایش قیمت نهایی

پردازنده از کش L3 استفاده نشده است.( مشابه Athlon II ) همچنین بهبودهایی در ساختار هسته ها داده شده که در عمل به طور میانگین باعث افزایش 6%

دستورالعمل های اجرا شده در هر کلاک پردازنده نسبت به معماری Athlon II شده است .

کلیه پردازنده های Llano بر روی سوکت جدید 903 پینی FM1 عرضه میشوند .

مشخصات کلی پردازنده های سری Llano را در پایین مشاهده میکنید:


Capture4.JPG

t39513_Capture11.jpg

t39516_Capture.jpg

در تصویر بالا نمایی از Die پردازنده Llnao را مشاهده میکنید که قسمت زیادی از آن توسط گرافیک مجتمع اشغال شده است. همچنین مموری کنترلر با پشتیبانی از حداکثر

64GB رم با سرعت 1866MHz ( در مقابل 1333MHZ پردازنده های سندی بریج ) به همراه کنترلر PCI Express با 24Lane بر روی یک Die مجتمع شده اند.

اما قسمت قابل توجه در این معماری گرافیک مجتمع آن می باشد که با اسم رمز Sumo و بر پایه معماری Redwood می باشد که در کارت گرافیک های سری 5500 و 5600

شاهد آن بودیم.

t39517_Capture6.jpg

همان طور که در تصویر بالا ملاحظه میکنید Sumo با Redwood تفاوت های مختصری دارد که در ادامه اشاره میکینم. از آنجایی که گرافیک مجتمع باید از حافظه اصلی سیستم به عنوان

FrameBuffer استفاده کند به ناچار باید از طریق North Bridge مجتمع شده در پردازنده با حافظه اصلی ارتباط برقرار کند که در اینجا با توجه به استفاده مشترک پردازنده و گرافیک مجتمع

از حافظه اصلی استفاده از رم های با فرکانس بالا ( 1866MHz ) به منظور پهنای باند بیشتر حائز اهمیت میشود .

تغییر دیگر استفاده از UVD ورژن 3 است که در حال حاضر در گرافیک های سری 6000 AMD استفاده میشود که نسبت به ورژن قبل از قابلیت Decode کدک های DivX , Xvid و MPEG2

به همراه پردازش فایل های ویدئویی Blu ray 3D نیز برخوردار می باشد.

در پردازنده های A8 از گرافیک مجتمع 6550D و در سری A6 هم از 6530D استفاده شده که مشخصات آن ها در جدول زیر قرار داده شده است:

Capture5.JPG

[mohamad70]

از ویژگی های قابل توجه گرافیک های مجتمع های Llano پشتیبانی از DirectX 11 به همراه قدرت پردازشی بالا ( هم سطح با یک کارت 5570 )

که در بین گرافیک های مجتمع بی نظیر می باشد. Dual Graphics هم قابلیت جدیدو منحصربفردی است که به وسیله آن می توان یک کارت

گرافیک جدا ( از لحاظ کارایی هم سطح با گرافیک مجتمع ) را با گرافیک مجتمع CrossFire کرد که این ویژگی محدودیت هایی هم دارد :

1 - این قابلیت فقط درگیم هایی با موتور گرافیکی DirextX 11 10 کارایی دارد و در گیم های DirectX 9 تغییری ایجاد نمی کند.

2 - گرافیک مورد نظر باید کارایی نزدیک به گرافیک مجتمع داشته باشد به همین منظور می توان از سه کارت 6450 - 6570 و 6670 بدین منظور استفاده کرد.

در جدول زیر نام ترکیب های مختلف گرافیک های مجتمع با 3 کارت گرافیک ذکر شده در بالا را مشاهده میکنید:

برای مثال 6550D+6570=6630D2


Capture.JPG

حال نگاهی به کارایی گرافیک مجتمع (6550D ) و ترکیب با گرافیک 6570 ( 6630D2 ) داریم همچنین مقایسه ای هم بین قدرت پردازش گرافیک مجتمع Llano

و ( Intel HD3000 ) سندی بریج نیز خواهیم داشت :


Capture15.JPG Capture16.JPG Capture17.JPG


نتایج بالا به وضوح برتری گرافیک مجتمع Llano رو نسبت به Intel HD3000 سندی بریج نشان می دهند هرچند که حالت کراس فایر ( 6630D2 ) کارایی قابل توجهی نداشت.

همان طور که در پست قبل هم اشاره شده گرافیک مجتمع از طریق مموری کنترلر تعبیه شده در پردازنده به طور مشترک با پردازنده اصلی با حافظه اصلی سیستم ارتباط

برقرار کرده و حداکثر 512MB از حجم حافظه را به خود اختصاص میدهد.

به همین منظور برای چلوگیری از افت پهنای باند در برقراری ارتباط GPU با حافظه اصلی حداکثر باس پشتیبانی شده توسط ممری کنترلر از 1333MHz در معماری Phenom II ,

Athlon II به 1866MHz در Llano افزایش داده شده است.

در تست های زیر تاثیر باس رم مورد استفاده را در کارایی گرافیک مجتمع پردازنده A8 3850 مشاهده میکنید:


Capture9.JPG Capture10.JPG

[mohamad70]

Llano به همراه 2 چیپست جدید A75 و A55 وارد بازار شده است این 2 چیپست به همراه سوکت FM1 پلتفرم جدید Lynx را تشکیل می دهند که در شکل زیر

دیاگرام آن را مشاهده میکنید ، همچنین مشخصات 2 چیپست A75 و A55 نیز با یکدیگر مقایسه شده است:


Capture7.JPG

t39520_imageview.php.jpg

Capture0.JPG

از آنجایی که پل شمالی ( شامل کنترلر PCI Express2.0 و کنترلر Memory ) به طور کامل به داخل پردازنده انتقال داده شده است این پلتفرم تنها نیاز به یک پل جنوبی به منظور

اتصالات خارجی مانند USB - SATA -Audio و غیره دارد. پل جنوبی نام برده شده با نام A75 یا به عبارت دیگر ( FCH (Fusion Controller Hub مشخص شده است که عملکردی مشابه

PCH به کار رفته در پلتفرم سندی بریج را دارد. همان طور که قبلا اشاره شد Llano از کنترلر PCI Express2.0 با پشتیبانی از حداکثر 24 مسیر برخوردار میباشد که 16 مسیر به منظور

استفاده از کارت گرافیک جدا در نظر گرفته شده و 4 مسیر هم به چیپست A75 متصل شده است که برای استفاده های دیگر مانند کارت های شبکه در نظر گرفته می شود همچنین

چیپست A75 از طریق مسیر UMI با پهنای باندی معادل 2GB/s به APU متصل می شود.

t39519_Capture3.jpg

از ویژگی های مهم چیپست A75 میتوان به 6 پورت SATA III با پشتیبانی از RAID 0 1 10 اشاره کرد همچنین 10 پورت USB2.0 و 2 پورت USB1.1 و بالاخره 4 پورت USB3.0

که برای اولین بدون هیج کنترلر اضافه جانبی در داخل چیپست مجتمع شده است. به همین خاطر انتظار میرود کارایی USB3.0 در این چیپست نسبت به سایر چیپست ها که از

کنترلر جداگانه استفاده میکردند بالاتر باشد. در تست زیر می توان این بهبود عملکرد را در مدت زمان انتقال یک فایل 56GB را مشاهده کرد.

Asus’ M4A89GTD Pro/USB3 و Asus P8Z68-V به ترتیب از کنترلرهای NEC µPD720200 و ASMedia ASM1042 برای USB3.0 استفاده میکنند .مادربورد ASRock A75 Extreme6 نیز

از یک کنترلر مجتمع ویک کنترلر جدا ( ASMedia ASM1042 ) بدین منظور بهره میگیرد.

Capture.JPG

[mohamad70]

در آخرین قسمت این بررسی هم نگاهی مختصر به عملکرد این پردازنده در برنامه های بنچمارک می اندازیم. همان طور که در پست های قبل هم ذکر شد در قسمت پردازنده

شاهد معماری جدیدی نیستیم پس نمی توان انتظار کارایی قابل توجهی در برنامه ها داشت . با توجه به بهبود 6% اجرای دستورالعمل ها در هر کلاک پردازنده های معماری

Llano نسبت به Athlon II می توان از یک A8 3850 با سرعت 2.9GHz در حد یک Athlon II 3.1GHz انتظار داشت.

پس در تست های Single Thread همچنان پردازنده های سندی بریج پیشتاز خواهند بود در تست Cinebench در حالت تک رشته ای Core i3 2100 با عملکرد به مراتب بهتر در صدر قرار دارد

Capture..JPG Capture1..JPG

اما در بخش تست های چند رشته ای Multi Thread پردازنده های 4 هسته ای AMD گوی سبقت را از Core i3 2100 می گیرند و با اختلافی هر چند کم در مقام نخست قرار می گیرند.

Capture3..JPG
Capture4..JPG

با توجه به تست های بالا می توان گفت که در بخش پردازنده Llano در مقابل سندی بریج حرفی برای گفتن ندارد. به عنوان آخرین تست هم با استفاده از نرم افزار

ArcSoft's MediaConverter 7 و تبدیل یک ویدئو ضبط شده با رزولوشن 1080Pو کدک H264 به 720P به کمک گرافیک های مجتمع به مقایسه 6550D و HD3000 پرداخته ایم.


Capture5..JPG

همان طور که میبینید در قسمت تبدیل ویدئو هم اینتل به کمک تکنولوژی QuickSyns بسیار سریع تر از AMD ظاهر شده است.

در آخر مقایسه ای هم بین برق مصرفی A8 3850 و Core i3 2100 در 4 حالت مختلف داریم.

Capture6..JPG
در حالت Idle ( بیکار ) A8 3850 مصرف کمتری دارد اما در 3 حالت دیگر که پردازنده ها تحت فشار هستند نتایج معکوس میشود و این امر به خاطر تعداد هسته های

بیشتر و گرافیک مجنمع قوی تر A8 3850 می باشد.

در پایان باید گفت که Llano در بحث عملکرد پردازنده حرف جدیدی برای گفتن نداشت و دراین قسمت برتری همچنان در اختیار اینتل است اما قطعا نمی توان ویژگی ها

و کارایی ممتاز گرافیک مجتمع را نادیده گرفت . هر چند که از دیدگاه گیم هم خرید یک Athlon II به همراه یک گرافیک 6570 انتخاب بهتری است مگر اینکه توان مصرفی

کمتر ، اهمیتی بیشتری داشته باشد.


منابع:

Tomshardware.com

AnandTech.com

Guru3D.com

[mehrdad_ab]

سلام
مظاهر جان ، دیاگرام پلتفرم Llano روی سوکت FM1 رو اگه امکان داره ، برامون قرار بدین .
کنترلر PCI E روی هیچ کدوم از این پلتفرم ها به داخل پردازنده انتقال داده نشده ؟

[Over_Cracker]

نگاهی بر دیاگرام چیپست A75 و ساختار کلی پلتفرم فیوژن در کلاس دسکتاپ

برای مشاهده این لینک/عکس می بایست عضو شوید ! برای عضویت اینجا کلیک کنید

همانطور که مشاهده می کنید در پلتفرم فیوژن،تنها از یک چیپست FCH و یا Fusion Controller Hub برای کنترل ارتباطات بین اجزای اصلی استفاده می شود. چیپست A75 در حال حاضر،پیشرفته ترین چیپست در پلتفرم کنونی می باشد. از ویژگی های اصلی این چیپست،پشتیبانی از 6 پورت SATA 6 Gb/s و چهار عدد پورت USB 3.0 می باشد.در این چیپست، آیسی تولید کننده کلاک پایه مادربرد مجتمع شده است که پیش تر به صورت جداگانه بر روی مادربرد قرار می گرفت و آن را با نام کلی "آیسی PLL" می شناختیم.لینک ارتباطی بین چیپست و سوکت پردازنده،Unified Media Interface نام دارد که به اختصار UMI نامیده می شود و با نرخ انتقال 2GB/s (گیگابایت بر ثانیه) کار می کند.

چیپست A75 فاقد کنترلر و مسیر های جامع PCI-Express x16 می باشد و تنها چهار مسیر PCI-Express x1 را برای کنترل اسلات های PCI-E X1 ارائه می کند.و یا پیاده سازی یک اسلات PCI-E x4 امکان پذیر می باشد.اما نمی توان به طور همزمان از هر دو اسلات PCI-E X4 و PCI-E X1 بر روی مادربرد استفاده نمود.
کمپانی AMD تا کنون 3 چیپست A55،A75 و A70M را برای پلتفرم فیوژن معرفی و ارائه کرده است.چیپست A55 نسخه رده پایین A75 بوده و فاقد کنترلر USB 3.0 و SATA 6Gb/s می باشد.


APU های فیوژن علاوه بر استفاده از گرافیک مجتمع DX11 در داخل Die پردازنده،از کنترلر PCI-Express 2.0 برای ارائه پهنای باند PCI-Express x16 بهره می برند و تولید کنندگان مادربرد از این پهنای باند برای طراحی و تعبیه اسلات PCI-Express x16 بر روی مادربرد استفاده می کنند.همچنین با توجه به مدل گرافیک مجتمع APU و تعداد هسته های پردازشی آن (Stream Processor) بحث هایی مبنی بر کراس فایر و کراس فایر ترکیبی بین یک کارت گرافیک مجزا و گرافیک مجتمع APU وجود دارد که در مطالب بعدی به آنها خواهیم پرداخت.

برای مشاهده این لینک/عکس می بایست عضو شوید ! برای عضویت اینجا کلیک کنید

_______________________
تیم خبری شهر سخت افزار