حتما تا به حال از طریق اخبار و سایت های مختلف متوجه مشکل دمای بالاتر از حد انتظار پردازنده های Ivy Bridge شده اید که گاها دلایلی هم برای آن ها ارائه می شد. با این وجود سرانجام سایت ژاپنی PC Watch با انجام یک آزمایش علت اصلی این امر را مشخص کرد:
همانطور که احتمالا مطلع هستید ، قسمت اصلی یک پردازنده موسوم به Die ( به عبارت دیگر چیپ پردازنده ) بر روی یک پکیج قرار می گیرید که وظیفه ایجاد یک ارتباط الکتریکی و فیزیکی با سوکت پردازنده را بر عهده دارد. اینتل و AMD هردو از گذشته های نسبتا دور از یک روکش فلزی موسوم به Heat Spreader ( پخش کننده حرارت ) نیز بر روی پردازنده های خود استفاده می نمایند که به وسیله یک خمیر حرارتی یا لحیم با Die تماس پیدا کرده و عمل پخش حرارت و محافظت فیزیکی از Die را انجام می دهد. به منظور درک بهتر به تصویر زیر نگاه کنید:
در آزمایش به عمل آمده از سوی PC Watch با برداشتن Heat Spreader پردازنده Core i7 3770K مشخص شد که اینتل به حای لحیم از یک گریس حرارتی با رسانایی ضعیف برای سطح تماس با Die استفاده کرده است که در نتیجه آن دمای این نسل از پردازنده به طور قابل توجهی افزایش پیدا می کند.:
در ادامه PC Watch برای آزمایش از یک عدد خمیر حرارتی مرغوب ساخت شرکت OCZ موسوم به OCZ Freeze Extreme و نوعی دیگری با نام Liquid Pro استفاده کرد که نتیجه ای فوق العاده به دنبال داشت.
دمای پردازنده در ولتاژ پیش فرض حدود 18% و در ولتاژ 1.2V و فرکانس 4.2GHz حدود 23% کاهش پیدا کرد که به دنبال آن اورکلاک پذیری پردازنده تا حد چشمگیری بالا رفت:
منبع : PC Watch
نمایش نتایج 1 تا 10 از 47 مجموع
Threaded View
-
13-05-12 11:00 #37
کاربر شهرسختافزار
- تاریخ عضویت
- Jul 2010
- موقعیت
- L O S T
- ارسالها
- 894
- تشکر
- 1,263
- 2,958 تشکر در 763 ارسال
سرانجام علت دمای بالای پردازنده های IVB مشخص شد
nothing is as it seems
-
10 کاربر زیر از mohamad70 بخاطر این ارسال مفید قدردانی نموده اند:
alone in the dark (02-10-12), Jagvar (14-06-12), mamehdi (14-05-12), MARINE (17-06-12), mehrdad_ab (13-05-12), Moein (13-05-12), msilver (13-05-12), Rezasam1 (14-05-12), smrbh (13-05-12), th e nd (07-07-12)
پاسخ با نقل قولاطلاعات موضوع
کاربران در حال مشاهده موضوع
1 کاربر در حال مشاهده این موضوع. (0 عضو و 1 میهمان)
Bookmarks