دو راه اول بیشترین کاربرد رو داره ولی از باب اینکه کدوم صحیح تر هست نظر های زیادی هست
هرکسی یک جوری خمیر میزنه و هیچ کدوم مشکلی نداره تنها مشکل کوچک گزینه سوم اینه که امکان داره کولر سطح زیرش بزرگرت از اندازه پردازنده باشه و خمیر به بغل ها بره ( یک چیزی مثل پس زدن خمیر اضافی )
در اصل نوع خمیر زدن مهم این هست که سطح تماس پردازنده در قسمتی که هسته زیر ان قرار دارد با کولر خمیر زده شود
ولی عده ای عقیده دارند به دلیل گرم شدن تمام IHS بهتره خمیر در کل سطح اون پخش بشه
در بالا هم گفتم نظر ها متفاوت هست
امیدوارم به جواب سوال خودتون رسیده باشید
برای مشاهده این لینک/عکس می بایست عضو شوید ! برای عضویت اینجا کلیک کنید






پاسخ با نقل قول
Bookmarks