شرکت IBM روی طرح واتر کولینگ داخلی برا سی پی یو کار میکنه.البته این واتر کولینگ غیر از سی پی یو واسه قطعاتی نظیر چیپست و رم و..... رو شامل می شه.(اگه اشتباه نکرده باشم).این طرح برا اوریل سال بعد اماده می شه.جزئیات بیشتر این طرح و اخبار مربوط رو اینجا ببینید.www.techspot.com
اساتید مجرب ترجمش کنن.
برای مشاهده این لینک/عکس می بایست عضو شوید ! برای عضویت اینجا کلیک کنید
Bookmarks