بالاخره خمیر سیلیکون رو تهیه کردم..دیشب وقتی هیت سینک کولر رو باز کردم دیدم خمیر قبلی خیلی خوب روی سی پی یو نشسته بوده ولی احتمالا از نوع خوبی نبوده چون سفت تر از خمیر های عادی بود و برای پاک کردنش به زحمت افتادم..حتی مجبور شم سی پی یو رو از جاش در بیارم..بگذریم
خمیر تهیه شده Z9 که روانتر از خمیر قبلی بود خیلی خوب و راحت روی سی پی یو پخش شد..دمای سی پی یو دو ساعت بعد از کار مداوم (فرکانس 3600 ولتاژ 1.35) در حالت عادی بین 31 تا 33 متغیر بود(قبلا پایین ترین دما 43 بود) و در هنگام کار با نرم افزار 3dmax بالاتر از 40 درجه(با خمیر قبلی بالای 50)..
بیشترین دما رو در پایان زمان رندر گیری داشتم که در حد 30 ثانیه به 80 درجه رسید..با خمیر قبلی حتی دمای 90 تا 95 رو هم توی همین رندر تجربه کرده بودم (در اکثر مواقع برای رندر گیری بالافاصله پس از شروع عملیات رندر دما تا 85 درجه بالا میرفت و به مرور با افزایش زمان رندرینگ تا 95 میرسید)
در کل خیلی راضی بودم
جا داره بازهم از تمامی دوستانی که کمک کردن مشکلم حل بشه تشکر کنم






پاسخ با نقل قول
Bookmarks