سلام
احتمالش هست که به این دلیل باشه .
اصولا تو تبادل حرارتی جابجایی (دو جسم جامد غیره همگن) هرچه سطح تماس بیشتر باشه تبادل حرارتی بیشتر صورت میگیره .
حال از اونجایی که بر روی کارت گرافیکی کمی از لحاظ صفحه تماس هسته گرافیک (صفحه IHS برو روی آن) کمی محدود هست , برای افزایش این سطح مقطع میتوان به جای افزایش سطح طولی , سطحی عمقی ایجاد کرد . به عبارتی با مخروطی ساختن سطح دوم (هیتسینک) مقدار سطح تماس هیتسینک با هسته رو میشه افزایش داد .
البته نکته دیگه اینکه اصولا در انتقال های حرارتی سیالات با ویسکوزیته پایینتر و نیز فلزات دارای ضریب تبادلی بهتری هستند که در صورتی که در مکان مشخص قابلیت استفاده از سیال فلزی مثل جیوه وجود داشته باشه , با استفاده از همین سیال میشه ارتباط بین سطح مقطع هسته با هیتسینک رو ایجاد کرد.
البته در این جور موارد استفاده از خمیر های حرارتی که نوعی ترکیب فلزی نیز میتونن باشن , برای اینکار استفاده میشن .
به عبارتی فکر کنم در این مورد به جای بهبود انتقال حرارت توسط خمیر سیلیکون , سطح مقط تماس رو افزایش دادن .
Bookmarks