سلام
در این تاپیک دوستان روی روش قرار دادن خمیر به اندازه یه نخود برای تعویض خمیر سیلیکون نظرشون بود
ولی الان مثلا برای CPU سیستم بنده که corei7 2670QM هست (لطفا عکسی رو که ضمیمه کردم ببینید) و از لحاظ سطح مقطع مستطیل شکل با عرض کم و طول زیاد هست اگه از اون روش نخود استفاده شه چون موقع قرار دادن هیت سینک بصورت دایره ای خمیر پخش میشه مسلما به اون کناره های CPU خمیری نمی رسه.... (گرچه بعضی جاها دیدم گفته بودن اصل همون مرکز پردازنده هست و کناره های اون زیاد مهم نیست، ولی در صحت این حرف زیاد مطمئن نیستم)
فکر نکنم این روش مناسب cpu با این سطح مقطع باشه..به نظرتون با این اوصاف از چه روشی استفاده کنم؟؟؟
سیستم:
Asus N55SF






پاسخ با نقل قول
Bookmarks